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SWM34SRET6：Electric scooter SWM34SVET6-50 ：Charging station Solution SWM34SRET6 ：thermal control plat SWM166D8U6：microwave oven SWM211G6S7：hairdrier SWM21PG6S7：pedestal fan Synwit MCU Applications and solutions Video promotion
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华芯微特MCU开发板
8GB? 16GB? 32GB? 64GB? 128GB?!! We just can’t seem to get enough. With better cameras and displays – which mean more selfies, bigger pictures and more videos – memory has been a growing priority wh... DDR5 is short for “DDR-SDRAM 5” which means “Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory generation 5”. It’s the fifth iteration of a RAM technology that uses both rising and descendi... LPDDR (Low Power Double Data Rate) RAM is a type of mobile DRAM (dynamic random-access memory) that is commonly used in smartphones, tablets, and other mobile devices. It is designed to be power-ef... ContentsRAM Flash memoryFor a smartphone, any component can affect the overall performance and experience of the phone, processor, memory, flash, screen, and more. However, for the novice users who... 1. NAND FlashThe full name of NAND Flash is Flash Memory, which belongs to a non-volatile memory device (Non-volatile Memory Device). It is based on a floating gate transistor design, and charges a... Macronix offers an extensive line of 5V and 3V industry-standard Parallel NOR Flash memory products from 2Mb to 1Gb densities. These products feature Boot and Uniform Sector architectures in x8, x1... Macronix SLC NAND Flash complements its world-leading Serial and Parallel NOR Flash offerings. Our rigorous quality management system ensures that Macronix SLC NAND is one of the most robust and re... As embedded systems evolve, there are many applications with a Serial Peripheral Interface (SPI) that require higher-density memory solutions to store large image files. Recognizing such applicatio... Macronix designs and manufactures 3V, 2.5V and 1.8V Serial NOR Flash products from 512Kb to 2Gb. We also offer backward-compatible, high-performance Serial NOR Flash, MXSMIO® (Multi-I/O) family and... RAW SLC NAND Flash Memory for OEM & IndustrialSLC: A Reliable, High-Performing ChoiceA 1-bit per cell, non-volatile memory, KIOXIA SLC (single-level cell) NAND flash memory writes large amounts of ... Serial Interface NAND Flash Memory for OEM & IndustrialSerial Interface NAND Flash Memory: A High-Speed SPI Alternative to NOR Flash MemoryKIOXIA Serial Interface NAND flash memory features a seria... Consumer Grade e-MMC SpecsCapacityPart Numbere-MMC VersionMax Data Rate(MB/s)Supply VoltageOperating Temperature(℃)Package Size(mm)VCC (V)VCCQ (V)4GBTHGBMNG5D1LBAIT5.04002.7 to 3.61.70 to 1.95,2.7 ... UFS 4.0 SpecsCapacityPart NumberUFSVersionMax DataRate(MB/s)Supply VoltageOperatingTemperature(℃)Package Size(mm)VCC(V)VCCQ(V)VCCQ2(V)128GBTHGJFJT0E25BAIP4.046402.4 to 2.71.14 to 1.26- (1)-25 to 85... CapacityPart NumberUFSVersionMax DataRate(MB/s)Supply VoltageOperatingTemperature(℃)Package Size(mm)VCC(V)VCCQ(V)VCCQ2(V)32GBTHGAF8G8T23BAIL2.111602.7 to 3.6- (1)1.70 to 1.95-25 to 8511.5x13.0x0.86... Rayson Technology Ltd.RAYSON HI-TECH(SZ) LIMITED was founded in 2016. It is a high-tech enterprise of memory chip integrated with design, research & development, package, testing and marketing.Head... RaysonDDR4Package：FBGA 96bDensity：2Gbit~8GbitOperating Temperature Range：0~85℃Speed：2400Mbps/2667MbpsVoltage：1.2VApproved Verification Platform：MTK、Spreadtrum、Rockchip、Amlogic● Speed up to 2667Mbps... RaysonDDR3Package：FBGA 96bDensity：128*16/256*16/512*16Operating Temperature Range：0~85℃Speed：1866MbpsVoltage：1.35 / 1.5 VApproved Verification Platform：MTK、Spreadtrum、Rockchip、Amlogic● Higher exter... RaysonLPDDR4/4XPackage：FBGA 200bDensity：4Gbit~64GbitOperating Temperature Range：-25~85℃Speed：2667Mbps/3200Mbps/3733MbpsVoltage：VDD1/VDD2/VDDQ= 1.8 / 1.1 / 1.1 V（LPDDR4）VDD1/VDD2/VDDQ = 1.8 / 1.1 / ... MT40A8G4CLU-062H:Edownload32Gb95CTFBGADDR4 SDRAMMT40A2G4SA-062E:Rdownload8Gb0C to +95CTFBGADDR4 SDRAMMT40A4G4VA-062E:Bdownload16Gb0C to +95CTFBGADDR4 SDRAMMT40A1G8SA-062E AAT:Edownload8Gb-40C to +1... MT62F3G32D8DV-026 AAT:Bdownload98Gb3750MHz-40C to +105C3G X32LFBGALPDDR5MT62F1G32D2DS-020 WT:Cdownload32Gb4800MHz-25C to +85C1G X32TFBGALPDDR5MT62F512M64D4EK-031 IT:Bdownload32Gb3200MHz-40C to +95C... Part No.NAND ModeDRAM ModeNAND DensityDRAM DensityProduct StatusH9HP52AECMMDAR-KMMeMMC5.1LPDDR4X64GB6GBMPH9HP53AECMMDAR-KMMeMMC5.1LPDDR4X64GB6GBMPH9AG9G5ANBX100eMMC5.1LPDDR4X64GB4GBMPH9HP52ACPMADAR... Part No.NAND ModeDRAM ModeNAND DensityDRAM DensityProduct StatusH9HQ54AECMMDAR-KEMUFS2.2LPDDR4X64GB6GBMPH9HQ54ACPMMDAR-KEMUFS2.2LPDDR4X64GB4GBMPH9HQ54ADKMMDAR-KEMUFS2.2LPDDR4X64GB3GBCSH9HQ53AECMMDA... table for product spec finderPart No.Model NameDensityProduct GradeTemperatureVoltage(VCC/VCCQ)PKG TypeProduct StatusH26M78208CMRNEE510A64GBCT-25~85C3.3V / 1.8VFBGAMPH26M78208CMRIEE510A64GBIT-40~85... Part No.Model NameDensityMono-DensityPKG SizePKG TypeSpecVoltage(VCC/VCCQ)Product StatusHN8T25BZGKX017NUC310512GB512Gb11.5x13x1.0mmFBGAUFS 3.12.5V / 1.2VMPHN8T15BZGKX016NUC310256GB512Gb11.5x13x1.0m... Part No.DensityVoltage (VDD1 / VDD2 / VDDQ)SpeedPackageProduct StatusH9HCNNNFAMMLXR-NEI8GB1.8V / 1.1V / 0.6V4266Mbps200BallMPH9HCNNNFAMMLXR-NEE8GB1.8V / 1.1V / 0.6V4266Mbps200BallMPH9HCNNNCPMMLXR-N... Part No.DensityVoltage (VDD1 / VDD2 / VDDQ)SpeedPackageProduct StatusH58G66MK6BX0268GB1.8V / 1.05V / 0.5V6400Mbps441BallCSH9JCNNNCP3MLYR-N6E4GB1.8V / 1.05V / 0.5V6400Mbps315BallCSH58G56AK6JX0324GB1... Part No.DensityOrganizationSpeedPackageProduct StatusH5TQ4G63EFR-TEN4Gbx162133MbpsFBGAMPH5TC4G63EFR-TEN4Gbx162133MbpsFBGAMPH5TC4G63EFR-RDN4Gbx161866MbpsFBGAMPH5TQ4G63EFR-RDN4Gbx161866MbpsFBGAMPH5TQ... Part No.DensityOrganizationSpeedPackageProduct StatusH5ANBG6NAMR-XNC32Gbx163200MbpsFBGAMPH5ANBG8NABR-XNC32Gbx83200MbpsFBGAMPH5ANAG6NCJR-XNC16Gbx163200MbpsFCBGAMPH5ANAG6NCMR-XNI16Gbx163200MbpsFBGAMP... Part No.DensityOrganizationSpeedPackageProduct StatusH5ANBG6NAMR-XNC32Gbx163200MbpsFBGAMPH5ANBG6NAMR-WMC32Gbx162933MbpsFBGAMPH5ANBG6NAMR-VKC32Gbx162666MbpsFBGAMPH5ANBG8NABR-XNC32Gbx83200MbpsFBGAMPH... 0 KGD DRAMPieceMakers Technology is devoted to offer a variety of DRAM KGD solutions that are compliant with the JEDEC standard. We are here to help customers make System-In-Package and Multiple-Chip... GigaDevice offers Known Good Die (KGD) products in addition to the standard packaged Flash Memory products. KGD memory is the preferred option for chipset vendors to provide System-in-Package (SiP)... Part NumberVersionCapacityVoltageInterfacePackage SizeTemperatureProduct StatusKLUCG4J1ZD-C0CQKLUCG4J1ZD-C0CQUFS 2.164 GB1.8 / 3.3 VG3 2Lane11.5 x 13 x 1.2 mm-40 ~ 105 °CMass ProductionKLUBG4G1ZF-C... Part NumberVersionCapacityVoltageInterfacePackage SizeTemperatureProduct StatusKLUDG4UHGC-B0E1KLUDG4UHGC-B0E1UFS 3.1128 GB1.2 / 2.5 VG4 2Lane11 x 13 x 0.8 mm-25 ~ 85 °CMass ProductionKLUEG4RHGB-B0E... Part NumberVersionDensityVoltageInterfacePackage SizeTemperatureProduct StatusKLMCG1RCTE-B041KLMCG1RCTE-B041eMMC 5.164 GB1.8 / 3.3 VHS40011.5 x 13 x 0.8 mm-25 ~ 85 °CMass ProductionKLMDG2RCTE-B041K... Part NumberDensityOrganizationSpeedVoltageTemperaturePackageProduct StatusK4B4G0846E-BCNBK4B4G0846E-BCNB4 Gb512M x 82133 Mbps1.5 V0 ~ 85 °C78 FBGAMass ProductionK4B4G1646E-BCNBK4B4G1646E-BCNB4 Gb51... Part NumberDensityOrganizationSpeedVoltageTemperaturePackageProduct StatusK4A8G085WG-BCWEK4A8G085WG-BCWE8 Gb1G x 83200 Mbps1.2 V0 ~ 85 °C78 FBGAMass ProductionK4A8G165WG-BCWEK4A8G165WG-BCWE8 Gb512M... Part NumberDensityOrganizationSpeedVoltageTemperaturePackageProduct StatusK4F6E3S4HB-KFCLK4F6E3S4HB-KFCL16 Gbx324266 Mbps1.8 / 1.1 / 1.1 V-40 ~ 95 °C200 FBGAMass ProductionK4F6E3S4HB-KHCLK4F6E3S4HB... Part NumberDensityOrganizationSpeedVoltageTemperaturePackageProduct StatusK4U6E3S4AB-KFCLK4U6E3S4AB-KFCL16 Gbx324266 Mbps1.8 / 1.1 / 0.6 V-40 ~ 95 °C200 FBGAMass ProductionK4UJE3D4AA-KUCLK4UJE3D4AA... Part NumberDensityOrganizationSpeedVoltageTemperaturePackageProduct StatusK3LK4K40CM-BGCPK3LK4K40CM-BGCP96 Gbx646400 Mbps1.8 / 1.05 / 0.9 / 0.5 V-25 ~ 85 °C496 FBGAMass ProductionK3LKBKB0BM-MGCPK3L... Part NumberDensityOrganizationSpeedVoltageTemperaturePackageProduct StatusK3KL3L30DM-BGCUK3KL3L30DM-BGCU64 Gbx648533 Mbps1.8 / 1.05 / 0.9 / 0.5 V-25 ~ 85 °C496 FBGAMass ProductionK3KL4L40EM-BGCUK3K... K3KL8L80CM-MGCTPioneering premium low-power DRAMWith speeds 1.3 times faster than the previous generation and 20% better power efficiency,premium low-power DRAM LPDDR5X is going beyond mobile - lea... K3KL9L90CM-MGCTPioneering premium low-power DRAMWith speeds 1.3 times faster than the previous generation and 20% better power efficiency,premium low-power DRAM LPDDR5X is going beyond mobile - lea... Pioneering premium low-power DRAMWith speeds 1.3 times faster than the previous generation and 20% better power efficiency,premium low-power DRAM LPDDR5X is going beyond mobile - leading the low-po... On November28 2023, CXMT announced the launch of several LPDDR5 products, including 12Gb LPDDR5 dies, 6GB DSC packaging LPDDR5 mobile DRAM, and 12GB POP packaging LPDDR5 mobile DRAM. The 12GB LPDDR... Quality managementQuality Policy: To become customers’1st choice of semiconductor memory solution provider with key contribution from quality.Smart manufacturing managementCXMT has been enhancing t... LPDDR5The LPDDR5 is the fifth generation of low-power double data rate synchronous dynamic random access memory. The new product offers a single-die density of 12Gb, with a speed of 6400Mbps, repre... Solution OverviewHome Oxygen Concentrator Solution Based on GD32 MCUMost of the home oxygen generators on the market are molecular sieve oxygen generators, which are characterized by low cost, ease... Solution OverviewHigh-performance IP Camera Solution Based on GD SPI NORIn the application scenarios of IP Camera and mobile IP Camera, the demand for low power consumption and fast start up has ap... Solution OverviewThe GigaDevice lineup of fingerprint solution is optimal for PC integration, assisting device unlocking, logging in to services and apps, or verifying payments. Our biometric solut... In the automotive field, electronic components need to meet the requirements of the more stringent AEC-Q100 standard. With GD25/55 SPI NOR Flash and GD5F SPI NAND Flash being AEC-Q100 qualified, Gi... AutomotiveThe need for fast, endurant, non-volatile solutions for automotive that can meet the harsh requirements of automotive conditions has been growing. Automotive applications place severe dem... Enterprise Data Storage (RAID system)RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks) is a data storage structure of combining two or more physical storage devices (HDDs, SSDs) into a logical unit (an a... Medical DevicesPortable ultrasound scanner detects the reflected sound waves from objects and turns them into real time images. It normally uses two memories : configuration memory and image/report... Gaming MachinesGaming machines such as a slot machine and a Pachinko machine normally use battery-backed SRAM to store runtime processing data, machine states, configuration data and critical data ... Data LoggingData Logging is a process of collecting and storing critical data over time.The data is regarding :– Events for tracking– History of usage– Environmental parameters– Status of machine– ... IndustrialIndustrial applications normally require the prevention of data loss in harsh operating environments and long data retention. It also needs to ensure the data is backed-up quickly and saf... Smart meterSmart meters provide utilities with accurate, real-time monitoring of energy. The data from smart meters is often transmitted over a variety of wireless networks. Using this real-time da... The future of mobility is coming. Thanks to our innovative portfolio of automotive semiconductor solutions, Samsung Semiconductor is uniquely positioned to collaborate with our automotive industry ... News Highlights9.6Gbps product verified to be compatible with Qualcomm’s new Snapdragon mobile processorWith validation with global major partners completed, SK hynix to provide LPDDR5T to global s... News HighlightsStarts supplying 16 GB mobile DRAM package to global smartphone makersLPDDR5T to be adopted in the latest smartphones along with MediaTek Dimensity 9300 mobile processor“Company to c...
SK hynix Develops World’s Best Performing HBM3E, Provides Samples to Customer for Performance Evalua
1News HighlightsProduct to drive AI tech innovation with industry’s top performance to be produced in volume from 1H24Launch of HBM3E to solidify SK hynix’s unrivaled leadership in AI memory market ... SK hynix’s executive team just got younger. As part of efforts to foster young leadership, Lee Donghun was appointed to the N-S Committee1 at the end of 2023 to become SK hynix’s youngest-ever exec... Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced memory technology, today announced that Qualcomm Technologies, Inc. has validated Samsung's 14-nanometer (nm) based 16-gigabit (Gb) Low P... Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced memory technology, today announced that its latest LPDDR5X DRAM with the industry’s fastest speed of 8.5 gigabits per second (Gbps) was v... Samsung Electronics Co. Ltd., a world leader in advanced memory technology, today announced the release of SSD 990 EVO — the newest addition to the company’s lineup of consumer SSDs — which deliver... Samsung’s PCIe 5.0 SSD will provide nearly two times faster data transfer speeds and 30% enhanced power efficiency than the previous generation, resulting in lower server operating costs*Undergoing... Micron Technology, Inc., announced two new Crucial Pro Series products with the addition of overclocking-capable memory and the world's fastest Gen 5 SSD. The Crucial DDR5 Pro Memory: Overclocking ... Micron Technology, Inc. announced it is appointing Michael Ray as the company’s senior vice president, chief legal officer and corporate secretary effective immediately.In this role, Ray will repor... Samsung Electronics announced that it has developed HBM3E 12H, the industry’s first 12-stack HBM3E DRAM and the highest-capacity HBM product to date.Samsung’s HBM3E 12H provides an all-time high ba... AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM：三分天下HBM（... 韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技术后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试... 近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此，以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言，现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起AI狂欢热潮，HBM技术也从幕后走向台前，并成为推动存储器产业发展的强劲动能。不过，HBM技术含量高、在DRAM占比小，因此决定了该技术是属于三星、SK海力士... 我们先从一片完整的晶圆（Wafer）说起：一块完整的wafer名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的di... 定义：中文名为绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,结合了MOSFET的高电流单栅控制特性和BJT的低饱和电压能力。IGBT按封装划分可以分为单管分立器件、IGBT模块和IPM。通常市场上讲的IGBT指的是IGBT模块。特点：IGBT是能源转换与传输的核心器件，是电力电子装置的“CPU”，具有高压、大电流、高速三大... 日常选机大家往往关注64GB、128GB等存储空间，却很少像选笔记本关注SSD一样关注手机闪存规格。首先手机储存容量、固态硬盘（SSD）、U盘和SD卡等使用的都是一种叫做NAND的储存介质，NAND闪存是一种非易失性存储技术，即断电后仍能保存数据。它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量。 无论是eMMC还是UFS都是在NAND存储芯片的基础上，再加上了控制芯片，接入标准接口，进行... 一、NAND FlashNAND Flash全名为Flash Memory，属于非易失性存储设备(Non-volatile Memory Device)，基于浮栅(Floating Gate)晶体管设计，通过浮栅来锁存电荷，由于浮栅是电隔离的，所以即使在去除电压之后，到达栅极的电子也会被捕获。这就是闪存非易失性的原理所在。数据存储在这类设备中，即使断电也不会丢失。根据不同的纳米技术，NAND... LPDDR5BIWIN LPDDR5LPDDR5支持多Bank Group模式，传输速率从4266Mbps提升至6400Mbps，多组电压动态调节，功耗降低30%；高性能、低功耗、更安全可靠和多容量选择，佰维LPDDR5内存方案将有效满足中高端智能手机、平板电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。产品规格InterfaceLPDDR5Dimension12.4×15.0mmFrequenc... BIWIN LPDDR4LPDDR4LPDDR全称是Low Power Double Data Rate SDRAM，是DDR的一种，主要以低功耗为特点。BIWIN Low Power DDR提供包括从高性能到高性价比的RAM解决方案。最新一代的LPDDR4具有比LPDDR3高50%的性能提升；同时，更低的功耗和更高的频率，让设备运行更加顺畅。产品规格InterfaceLPDDR 4 / L... eMCP随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案，有效简化了客户产品的制造过程和开发成本，缩短终端产品的研发时间，加快终端产品上市。产品规格接口eMMC+LPDDR4X尺寸11... BIWIN eMMCBIWIN eMMC凭借简练和先进的设计在短时间内进入市场，采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash，可在提高数据传输效率的同时，更稳定地实现更多、更快的多任务处理，可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得设备厂商能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产... 康芯威-KONSEMI_国产EMMC嵌入式存储芯片合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威”)成立于2018年11月,主营业务为“前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销”,产品应用于电视、机顶盒、手机、智能汽车、数据中心等领域前沿存储技术开发方案输出芯片设计生产与销售eMMC5.1：产品介绍： 支持8GB至128GB，主要应用于手机、平板电脑、电视、机顶盒、智能穿戴、... SWM34S概述- 内核：安谋科技“星辰”STAR-MC1内核，最高工作频率 150MHz- Flash: 512KB, SRAM: 64KB- SDRAM: 2MB, 8MB, 16MB- 1个RGB565接口(64Pin)，1个RGB888接口(100Pin)- JPEG硬件解码器，DMA2D- USB OTG*1, I2C*2, SPI*2, UART*4, I2S*2, CAN*2,... 最近有很多客户在使用 SD NAND的时候都会问SD NAND与SPI NAND有什么区别，下面我们来一起了解下内部材质：主流SD NAND与SPI NAND基本上都是使用SLC NAND FLASH晶圆，擦写寿命可达5万-10万次；接口以及驱动程序：SD NAND正常接CPU是用SDIO接口，SPI NAND是接SPI接口使用，很多主流的CPU都是自带SDIO的驱动，因此使用SD NAND... MRAM是一种非易失性存储技术，通过磁致电阻的变化来表示二进制中的0和1，从而实现数据的存储。由于产品本身具备非易失性，让其在断电情况下依然可以保留数据信息，并拥有不逊色于DRAM内存的容量密度和使用寿命，平均能耗也远低于DRAM。被大厂看好的未来之星，非它莫属。01 三星：新里程碑目前三星仍然是全球专利*，2002年三星宣布研发MRAM，2005年三星率先研究STT-MRAM，但是此后的十... AI如何在数以百亿的小算力MCU嵌入式应用中落地？海思正在给出自己的答案。海思A²MCU聚焦行业专用（Application Specific）和嵌入式AI技术（Artificial Intelligence），将AI领域超轻量级的技术框架、极致性能的推理要求、方便快速的部署能力与MCU深度融合，为MCU行业客户探索智能化应用提供新的选择。在TCL小蓝翼P7新风空调发布会上，海思与TCL空调... 在12月16日举行的2023年openEuler峰会上，上海海思推出了支持openEuler系统的A²MCU解决方案。海思表示，A²针对家电、能源、工业、汽车等领域推出，不仅涵盖基于RISC-V的系列化MCU，还包含兼容ARM指令集的高性能MPU，以及与之紧密配合并优化的操作系统。可以说，该方案的推出对日益扩大的AIoT形成了更加完备的支持。人们大多知道，华为海思有“大海思”和“小海思”之分... SD NANDSD NAND是储存卡的延伸，可直接贴片，又名贴片式TF卡、SD Flash 等，其内部集成高性能的闪存控制器，兼容 SD 协议，满足客户小型化、差异化、高可靠性的设计需求。SD NANDSD NAND是储存卡的延伸，可直接贴片，又名贴片式TF卡、SD Flash 等，其内部集成高性能的闪存控制器，兼容 SD 协议，满足客户小型化、差异化、高可靠性的设计需求。产品优势：小尺寸：... HBM竞争格局与应用市场：三巨头垄断，受益于AI服务器市场增长。据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK 海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。新思界预测2025E中国HBM需求量将超过100万颗。JEDEC定义三类DRAM标准：HBM属于细分图形DDR下述三种 DRAM 类别使用相同的 DRA... 由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同，从1980年开始至今二者之间的性能差距越来大。有数据显示，处理器和存储器的速度失配以每年50%的速率增加。存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度，数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中，不管处理器灌进去多少，存储器都只能“细水长流”。两者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题，在存储与运算之间筑起了一道“内存墙”。着数据的爆 炸势增长，内... HBM4将是未来市场上最先进的存储器。HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和发展趋势。01. HBM技术原理： 3D堆叠实现高密度存储HBM技术是一种将多层DRAM芯片通过硅通孔（TSV）和微型凸点（uBump）连接在一起，形成一个存储堆栈（sta...
Samsung Electronics Launches Industry’s First 24Gbps GDDR6 DRAM to Power Next-Generation High-End Gr
0Incorporating an innovative circuit design and advanced insulating material,Samsung’s new memory will be the first GDDR6 to deliver speeds up to 24GbpsCompliant with the latest GDDR industry standa... GDDR6X: Bringing Gaming and AI to LifeMicron has created the world’s fastest discrete graphics memory solution: GDDR6X. Launched with NVIDIA on the GeForce® RTX™ 3090 and GeForce® RTX™ 3080 GPUs, G... 具有高级安全功能的新3.0V 1Gb-4Gb容量2KB/4KB页第一代串口（SPI）NAND和1Gb-2Gb容量2KB页第三代并行系列NAND，ML-3产品新州圣页何塞，20日20日——全球存储存储解决方案的领导者天海存储（SkyHigh Memory Limited）向市场推出其NAND系列3.0V 1Gb-4Gb容量4KB和2KB页ML3-产品。新的Gb-4Gb ML的3 SLC 1nm... 拉曼光谱仪，红外光谱仪，光纤光谱仪等检测设备，现有产品SRAM以ISSI 16Mb异步快速为主；推荐了NETSOL 最新新型存储MRAM产品，Parallel STT-MRAM 系列Netsol的 Parallel STT-MRAM 具有非易失特性和几乎无限的耐用性。对于需要快速存储和搜索数据和程序的应用程序来说，这是最理想的内存。 适用于工业设备中的代码存储、数据记录、备份和工作存储器。可... 为了实现这些关键功能，助听器利用声音处理器来解释多个音频频率和级别。由助听器麦克风捕捉到的声音波被发送到处理器，将信号转换为数字信息，然后增强并放大给佩戴者。为了实现最佳听觉效果，处理器根据不同的用户情境或环境决定要增强或减弱哪些音频频率。此外，为了使处理器能够解释的声音必须以对耳朵来说无法察觉的声音延迟重新传输。 对于听觉和通信助听器中的多个程序的操作，非易失性存储器所... STT-MRAM已成为最受关注的新一代存储半导体技术之一。该产品使用了可通过Spin-Torque传递转换的两种稳定的磁化状态(Magnetic State)，使处理速度非常快，耐久性也非常出色。MRAM利用磁性来维持数据，因此即使不提供额外的电力，数据也能维持，电力消耗较少，器件的尺寸也非常小，因此可以制造出比现在更高密度的半导体。另外，由于只改变物质磁性的方向，半导体的耐久性好，储存和读... 智能电表通过多种有线和无线网络传输电表数据，使电力公司能够准确地实时监控电力使用情况。电力公司通过这样的实时数据，监控使用量，检测异常情况，从而提高效率并降低成本。由于智能电表需要连续记录数据，因此需要高耐用性的内存。此外，随着OTA（Over The Air：通过无线通信进行S/W升级）功能的加入，内存的快速写入速度变得更加重要。MRAM是最理想的存储器，能够同时满足智能电表对高耐久性和快... # MRAM 晶圆Netsol的KGD 内存产品具有与单独产品相同的质量及性能特征。两种类型的产品皆在使用相同的生产和测试程序进行严格验证后获得认证。* 所有 SPIMRAM和PPIMRAM产品都以KGD选项交付。* 专门技术支持团队支持KGD客户的特定需求 RAID（Redundant Array of Inexpensive Disks）是一种结合了两个或多个物理存储设备（HDD、SSD）的数据存储结构，它在被连接的系统中，被转换成识别为单个驱动器的逻辑单元（阵列）。 RAID控制卡的日志存储器存放重要数据，如日志和数据写入完成、奇偶校验写入、错误日志等。在断电的情况下，控制器查询日志内存，以了解从哪里开始恢复。MRAM中存储的主要是系统元数... Netsol的KGD 内存产品具有与单独产品相同的质量及性能特征。两种类型的产品皆在使用相同的生产和测试程序进行严格验证后获得认证。* 所有 SPIMRAM和PPIMRAM产品都以KGD选项交付。* 专门技术支持团队支持KGD客户的特定需求 物联网 (IoT) 将众多智能设备利用互联网协议技术连接起来，使它们能够相互通信。MRAM持久性，结合极低的能耗模式，使物联网节点的代码和数据能够在极小的形状因素下从能源收割机或电池源操作。启动时间通常是物联网节点的一个重要考虑因素。MRAM利用原地算法（code-in-place）结构可减少所需的启动时间，由于对DRAM或SRAM的需求更少，所以减少了总体材料清单成本。从物联网的应用程序来... 弹珠机和老虎机等游戏机通常使用电池供电的SRAM来存储运行时处理数据、机器状态、配置数据和重要数据（赔率、乘数、游戏单词的比赛记录）。这些数据即使在突然停电时，也必须安全存储。MRAM作为非易失性安全存储，用于游戏机的电源冲击和ESD耐受。# MRAM 晶圆Netsol的KGD 内存产品具有与单独产品相同的质量及性能特征。两种类型的产品皆在使用相同的生产和测试程序进行严格验证后获得认证。* ... 汽车通信与连接性：MRAM的快速响应与稳定性MRAM具有近乎无限的耐久性及高可靠性，是能够满足电子应用程序中这种市场需求的非易失性存储器，最为理想。MRAM的主要优势如下· 近乎无限的耐用性（100兆次的写入次数）·长期数据保存（10 年）·快速写入时间·高可靠性·高放射线耐性# Serial STT-MRAM 串口容量 : 1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb 电源供应 ：... 品牌的磁性随机访问存储器（MRAM）与其他存储技术相比具有许多独特的特点和优势。以下是MRAM与其他存储技术（如闪存、DRAM、NVRAM等）进行比较的一些方面：∎ 更快的写入速度：MRAM芯片比FRAM芯片具有更快的写入速度。MRAM芯片可以实现单个字节的写入，而FRAM芯片则需要写入整个数据块。这使得MRAM芯片在存储大量数据时更加高效。更低的功耗：MRAM芯片比FRAM芯片具有更低的功... MRAM是一种新型非易失存储器，采用电子的自旋属性表征数据信息的存储及传输，具备高速读写、低功耗、高密度、耐擦写、宽温区和抗辐照等优势，被广泛认为是下一代非易失存储芯片的理想选择。MRAM具能够将存储器的密度与SRAM的速度结合在一起，同时始终保持非易失性和高能效。在汽车应用上面，Netslo MRAM非易失性存储器几乎可以在任何汽车系统中提高性能并降低成本，保护有价值的数据并降低成本MRA... Flash Memory Summit 2024Event Duration: Event duration Tuesday, Aug, 6, 2024 - Thursday, Aug, 8, 2024Where: Where San Francisco, California, United StatesThe memory industry's leading event, Flash ... STT-MRAMSTT-MRAM (also called STT-RAM or sometimes ST-MRAM and ST-RAM) is an advanced type of MRAM devices. STT-MRAM enables higher densities, low power consumption and reduced cost compared to reg... MRAM (Magnetic RAM) is a memory technology that uses electron spin to store information (an MRAM device is a Spintronics device). MRAM has the potential to become a universal memory - able to combi... NETSOL串行MRAM产品非常适合需要快速频繁地存储和检索数据和程序的应用程序，因为STT-MRAM具有非易失性、几乎无限的耐久性和快速写入特性。STT-MRAM它具有SPl总线接口、XIP（就地执行）功能和基于硬件/软件的数据保护机制。SPl（串行外围接口）是一个带有命令、地址和数据信号的同步串行通信接口。它比并行接口需要更少的引脚数，并且易于在系统上配置。该产品的密度范围从1Mbit到... 华大电子推出的CIU32L0超低功耗安全MCU产品线是基于ARM 32位内核，最高频率可达48MHz，具有超低功耗、高集成度、高可靠性、高安全的特点。内部集成LCD、ADC、VREFBUF、低功耗COMP、多种定时器、多个USART/I2C/SPI等丰富的外设资源，同时提供了SM4、AES、TRNG、PUF等信息安全外设，通过商密二级及EAL4+认证。华大电子华大电子是专业从事安全芯片开发的... 12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气）出售给日本投资公司JIC牵头的财团，该财团包括大日本印刷（Dai Nippon Printing）和三井化学。与此同时，新光电气也表示支持，并建议股东接受该要约。JIC表示，在获得日本和海外必要的监管批准后，将在2024年8月下旬对... 近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上领先者台积电与英特尔等，从此缩短多达20年的落后差距。东哲郎表示，Rapidus 北海道建厂计划一定会成功，并且大约在 2027~2028 年期间，相关制程技术将发生改变。因为，新兴的晶体管架构GAA（全环绕栅极排列）将取代目前主流的Fin... 随着AI、大数据等技术不断普及，业界对DRAM芯片要求持续上升，为提升性能与容量，存储器大厂纷纷瞄准先进制程技术。近期，美光对外透露了先进DRAM技术进展。日媒报道，12月13日美光日本法人高层Joshua Lee对外表示，美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储器1γ DRAM。Joshua Lee指出，美光将成为第一家将EUV（极紫外光）光刻机导入日本的半导体企业。此外，美光还计划在... News HighlightsStarts supplying 16 GB mobile DRAM package to global smartphone makersLPDDR5T to be adopted in the latest smartphones along with MediaTek Dimensity 9300 mobile processor“Company to c... News Highlights9.6Gbps product verified to be compatible with Qualcomm’s new Snapdragon mobile processorWith validation with global major partners completed, SK hynix to provide LPDDR5T to global s... 就SWM166开发板来讲，它的程序存储和显示素材的存储是分开来进行的，因此可以这样想见其素材是被存放到存储芯片W25Q125中。要对素材进行下载，需先下载工具软件Synwit_IMG_Tool。下载软件：由于该软件比较小，故无需进行安装，其界面如图1所示。图1 软件界面为了进行下载测试，可先利用厂家的的素材。在下载前，需使用USB转TTL模块来连接开发板的UART2。随后需分为二步来来下载素... 我们从官方提供的资料分享链接，可以获取到关于该屏的SDK包。这里再附上链接。 链接：https://pan.baidu.com/s/1IlBS3D6pl979YUKh853fRA 提取码：nicg 资料提供的比较全面，还包含了诸多基础库工程。搭建基于Keil开发环境，首先需要安装pack支持包。 pack支持包可以在华芯微特的百度云盘“01.SYNWI... 一，实验目的首先感谢论坛提供此次测评的机会，本次实验目的是通过官方资料了解产品硬件资源，在官方例程基础上修改部分代码在辅助功能菜单里，通过编码器自由设置预约时间。二，硬件资源SWM166 系列 32 位 MCU（以下简称 SWM166）内嵌 ARM® Cortex®-M0 内核，可应用于工业控制、电机控制、白色家电等多种领域。SWM166 支持片上包含精度为 1%以内的 12M 时钟及 PL... （1）支持ISP下载和SWD下载两种模式，通过上位机软件可选。（2）电源接口支持USB供电和适配器供电（5-12V）。<span]（3）适配器供电时，如果误操作接入了超过12V的电源，烧录器有过压断电保护功能。（4）提供三色指示灯用来指示烧录状态，绿色表示成功，红色表示失败，蓝色表示烧录中。<span]（5）0.96寸128*64的OLED显示屏用来显示当前烧录状态，烧录成功次数、失败次数自... 一、下载烧写种类1、PC 端下载工具软件： SYNWIT-PRG_Vx.x.x.exe2、PC 端 Userboot 功能应用下载工具： SWMProg.exe – x.x.x3、官方离线烧写器ZB103 -- SWM320RET7 固件，一拖一烧写方式。4、第三方离线烧写器芯圆 型号 ST268E0https://item.taobao.com/item.htm ... amp;id=61... 12月存储现货市场活跃度有限，本周存储成品端涨幅放缓，渠道行情仍在持续倒挂，市场整体在陆续交货及年底结算中，等待新一轮备货需求的出现。由于目前NAND Wafer资源价格高昂，推涨部分嵌入式及行业产品价格，而靠近零售端的渠道市场需要时间消化库存，存储现货行情整体倒挂加剧，市场购买力偏弱。在倒挂行情和时节因素的影响下，短期内市场对存储涨价接受度不足。近期存储成品端涨幅有所放缓，部分原厂也放缓了... 128GB CXL DRAM based on advanced CXL 2.0 interface to be mass produced this year, accelerating commercialization of next-generation memory solutionsSamsung will continue collaborating with global d... amsung's newest DRAM will optimize next-generation computing, including artificial intelligence applications, with greater power efficiency and productivitySamsung Electronics, a world leader in ad... 2 Samsung’s latest 32Gbps GDDR7 to further expand capabilities in applications for AI, HPC and automotive vehiclesEnhancements in GDDR7 include 1.4 times boost in performance and 20% improvement in p...
Samsung Starts Mass Production of Automotive UFS 3.1 Memory Solution With Industry’s Lowest Power Co
3New UFS 3.1 is optimized for IVI systems and consumes 33% less energy, providing added benefits to future automotive applicationsSamsung to build out full UFS 3.1 lineup to meet various customer ne... 1 Provides double the capacity of 16Gb modules within the same package size, enabling 128GB DRAM module production without the TSV process and decreasing power consumption by 10%The new product also ... LPDDR-based LPCAMM will lead next-gen module market for PCs and laptops, possibly extending to data centersImprovements in performance by 50%, power efficiency by 70% and mounting area by 60% compa... Delivers up to 3.8 times the transfer speeds of external HDD, and protects data from drops of up to two metersSamsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today unveile...
Samsung Research Fellow Juho Lee Named Inaugural Recipient of IEEE ComSoc Excellence in Supporting S
0▲ Juho Lee, a fellow at Samsung Research, won the Excellence in Supporting Standardization for Communications Award from IEEE ComSoc at the GLOBECOM 2023 conference on December 5. Juho Lee, a fello... Samsung Electronics will hold a press conference on January 8, a day before exhibitions open for the 2024 Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas, NV. The event is scheduled to begin at 2:00 p...
Samsung Electronics Holds Memory Tech Day 2023 Unveiling New Innovations To Lead the Hyperscale AI E
6New technologies and products include HBM3E Shinebolt, LPDDR5X CAMM2 and Detachable AutoSSD to accelerate innovation for future computing requirements Samsung Electronics, a world leader in advance... 南亚科技11月自结合并营收为28.74 亿元（新台币，下同），较2022年同期增加3.71%、较10 月份也增加7.72%，为14 个月以来新高纪录。累计1-11月营收为新台币267.30 亿元，较2022 年同期减少51%。南亚科各产品线方面，服务器业务企业云端应用带动AI运算及DDR5的需求，此外，CPU 新平台、DDR5渗透率将会提升，也有利未来服务器器DRAM 需求，目前服务器的DD... 佰维存储近期在接受调研时表示，公司营业收入恢复较快，第三季度实现营业收入9.74亿元， 9月单月营收已接近5亿元，行业回暖明显，近期在手订单仍处于相对饱和的状态。佰维存储产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链 西部数据12月5日对客户发布涨价通知，预告NAND及HDD将展开浮动涨价。其中，NAND预计将在未来几个季度内呈现周期性价格上涨，累计涨幅可能达55%；HDD将采取每周审查价格，预计价格涨势将延续至2024年上半年。在CFM闪存市场最新发布的《3Q23 NAND Flash市场营收排名》中，西部数据位列第四，NAND Flash销售收入为15.56亿美元，环比增长13%，市场份额为15.9%... 据企查查数据显示，兆易创新近日获得一项发明专利授权，专利名为“一种存储器及其制备方法”，专利申请号为CN201910305735.8，授权日为2023年12月1日。专利摘要：本发明公开了一种存储器及其制备方法。其中，存储器包括：衬底基板，衬底基板包括多个有源区和多个浅槽隔离区，有源区和浅槽隔离区间隔设置；位于浅槽隔离区对应的衬底基板一侧的隔离层，隔离层内形成有凹槽结构；位于有源区对应的衬底基... 据韩媒报道，Kiwoom证券8日表示，由于第四代高带宽存储器HBM3的全面供应以及存储器价格的上涨，三星电子今年第四季度业绩将超出市场预期。预计三星电子HBM3将于今年年底明年初正式开始向包括NVIDIA在内的主要客户供货，第五代（HBM3E）量产将取得有意义的成果。报道称，三星电子第四季度营业利润将环比增长76%，达到4.3万亿韩元（约合32.8亿美元），大幅超出市场共识（3.5万亿韩元）... Kioxia最新宣布，HPE ProLiant Gen11服务器现已推出采用其 KIOXIA RM7 系列超值 SAS SSD 系列。KIOXIA RM7 系列 SSD 是该公司最新一代 12Gb/s Value SAS SSD，与 SATA SSD 相比，可为服务器应用程序提供更高的性能、可靠性和更低的延迟，从而提供更高的 IOPS/W 和 IOPS/$。KIOXIA RM7系列SAS S... 旺宏电子11月份合并营收18.09亿元（新台币，下同），较10月份减少16.5%、较2022年同期也减少34.6%，创下2019年3月以来的新低纪录。累计1-11月合并营收为257.91亿元，较2022年同期减少36.9%。旺宏董事长吴敏求先前在第三季法说会上表示，相较2023年第二季优于预期，第三季就比较不如预期，接下来的第四季也不乐观，主因是受大陆、日本客户需求不振的影响。其中，高品质N... 华邦电子含新唐科技等子公司的11月份合并营收为63.68 亿元（新台币，下同），较10月份增加1.12%，较2022 年同期减少2.33%。累计1-11月合并营收为684.99亿元，较2022 年同期减少22.21%。华邦电子总经理陈沛铭此前曾表示，现阶段看到市场PC及智能手机市场需求的确有恢复的情况，至于服务器，在包含AI服务器的情况下，市场需求也有逐渐回温趋势。预计第四季营收会跟第三季持... 美光与工会达成协议，将会兴建总值150亿美元的芯片制造设施，未来20年内将在纽约州投资多达1000亿美元。美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示，新芯片制造设施预计将在高峰期间聘用约3700名建筑工人，并全部经工会招聘；预计厂房将于2026年投入生产，而到2020年代末将可创造多达2000个永久职位。美光这一举措，在美国商务部即将在年底前第一笔芯片法案补贴之际，为其在争取联邦补... 长江存储致态正式发布Ti600和TiPlus7100的4TB容量版本，售价分别为1299元和1799元。其中Ti600 4TB版本采用长江存储QLC颗粒，晶栈Xtacking 3.0架构，单颗芯片接口速度可达2400MT/s；顺序读写速度最高可达7000MB/s、6000MB/s。全面兼容Gen4及大部分Gen3系统。TiPlus7100 4TB版本则采用了长江存储TLC颗粒，同样采用了晶栈... NAND Flash控制IC厂群联电子11月份营收54.07亿元（新台币，下同），月成长近5%，创历史同期次高。累计1-11月营收币430.4亿元，年减23%。群联表示，11月份SSD控制芯片总出货量持续出现逐渐回温状况，包含整体SSD控制芯片总出货量年成长达30%，其中，PCIe SSD控制芯片总出货量年成长更是将近40%，创历史同期新高纪录。群联指出，整体NAND存储位元数总出货量的年成... 代工厂和硕11月营收1,167.81亿元（新台币，下同），月减17.88%，年增2.91%，显示iPhone拉货潮缓步下滑。累计今年前11个月营收1.17兆元，年减2.66%。展望第四季度，和硕共同执行长邓国彦之前指出，由于通讯（智能手机为主）新品刚刚推出，预估第4季营收将为2023年单季高峰，展望2024年，大家预期消费性电子及PC产业表现都将优于2023年，只是成长幅度不确定。因通讯（i... 广达公布11月营收1036.01亿元（新台币，下同），月增13.4%、年减7.6%，重回月增长的走势，累计前11个月营收9927.08亿元、年减15.53%。广达11月笔电出货较10月上涨31.03%、出货量达380万台，不过较去年同期仍年减11.62%。内部认为，第4季出货表现符合原先所预期年减双位数百分比的预估，随着市况复苏力道增强，乐观看待后续走势。有关AI服务器出货进度，广达称，虽然... 据台媒报道，台湾地区公布11月出口374.7亿美元，年增3.8%，由黑翻红；进口276.7亿美元，年减14.8%。在外销主力货品部分，据进出口统计，电子零组件出口衰退3.6%，连13黑，但幅度已有收敛；资通与视听产品外销持续畅旺，年增74%。累计今年前11月总出口值3925.6亿美元，年减11.5%。 据外媒报道，英伟达CEO黄仁勋近日表示，美国还要花上10年至20年才能真正摆脱海外依赖，实现新片供应链独立；英伟达将持续与中国大陆做生意。美国寄希望于芯片法案让美国本土生产半导体，台积电和三星先后赴美设厂；黄仁勋表示，要打破当前供应链依赖的局面，还需要10年到20年。受美国出口管制措施影响，包含英伟达在内的公司都受到冲击，不得出售先进芯片给中国大陆；对此，黄仁勋表示，英伟达正在为中国大陆设计... 据外媒报道，Omdia表示，英伟达Q3售出近50万个A100和H100 GPU，基于H100的服务器的交付周期已延长至36到52周。Meta和微软是英伟达H100 GPU的最大买家，他们都采购了15万个H100，远远超过谷歌、亚马逊、甲骨文和腾讯购买的H100处理器数量（5万个）。服务器原始设备制造商戴尔、联想、HPE还无法获得足够的GPU来完成服务器订单。Omdia预计，英伟达H100和A... 据外媒报道，据消息人士表示，英伟达已告知中国大陆客户，为遵守美国出口规定而特别为当地设计的新款人工智能（AI）芯片，将延后到明年第1季推出。报道称，延后推出的芯片是H20，这是英伟达为遵守美国新的出口限制、所开发的三款针对中国市场的芯片中，功能最强大的一款，延后推出可能打乱英伟达在中国保持市占率。英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称，H20的发布现已被推迟到明年第1季... 国际电子商情14日讯 日本NAND闪存生产商铠侠(Kioxia)铠侠在周二公布最新财报指出，因智能手机和个人电脑(PC)使用的存储芯片需求下滑影响了盈利，该公司第二季度运营亏损1008亿日元（约合48.48亿元人民币）。自新冠疫情大流行以来，存储芯片制造商一直在努力应对需求下滑的问题，市场供应过剩，行业整合的压力越来越大。不久之前，铠侠(Kioxia)与西部数据之间的合并谈判由于SK海力士的... 今天小编给大家带来的是SWM341系列芯片在屏驱应用下对于素材预处理环节的详细介绍：其中图片与字体是依托 LVGL 生态构建，而音视频是与 SWM341 的外设密切相关。01图片预处理输出数据格式：Binary RGB565（Swap）or 888 / C Array由于在线工具受限于网络链接，故使用离线转换工具较为快捷便利，请读者自行斟酌。 LVGL官方图片在线转换工具：https://l... 1电梯外呼面板介绍 电梯外呼面板，用于显示电梯当前位置、运行状态和楼层信息，以便乘客在等待电梯时了解电梯的运行情况。 电梯外呼面板，按显示屏的种类，分为3类，分别是LED屏、LCD断码屏、TFT彩屏。 电梯外呼面板，需要跟电梯主系统进行通讯，通讯方式主要采取CAN、LIN通讯。PART TWO市场规模- Market Scope -一、新装电梯市场中国是全球最大的新装电梯市... 国际电子商情1日讯 三星电子预计，随着人工智能(AI)应用的发展，对存储芯片的总体需求将会上升，市场可望在2024年复苏。10月31日，三星电子公布了截至2023年9月30日的第三季度财务业绩。报告期内，三星电子实现合并总营收67.4万亿韩元，环比增长12%，负责半导体的设备解决方案部门亏损收窄。三星电子指出，尽管宏观经济的不确定性可能延续，传统服务器需求不振，但AIGC催生下高端服务器需求... 近期，《国际电子商情》采访了7家存储产业链企业，我们围绕存储市场现状，未来几个季度的价格、需求趋势，以及AI对存储市场的影响等话题展开探讨。在交流中，我们有看到存储市况“不同调”的情况。过去一年多时间里，在业内各大论坛、高峰会议中，分析师和从业者都在预测，存储芯片会在今年Q4进入价格“拐点”。到2023年8月，连续下跌好几个季度的存储芯片终于迎来了涨价，截至目前其涨价趋势仍在延续。近期，《国... 存储市场一直是半导体风向的晴雨表，基于库存无法完全严格的控制，存储市场一直遵循着波浪式前进的规律在运行。2023年即将过去，在过去的第三季度和即将结束的第四季度，国际存储市场出现了向好的趋势。存储市场一直是半导体风向的晴雨表，基于库存无法完全严格的控制，存储市场一直遵循着波浪式前进的规律在运行。2023年即将过去，在过去的第三季度和即将结束的第四季度，国际存储市场出现了向好的趋势。11月韩国... 11月27日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）与金士顿科技公司（Kingston Technology Corporation) 共同签署了意向性备忘录，宣布发挥各自优势，将共同出资设立合资公司，双方分别持有合资公司51%和49%的股份（后续双方将签订具体协议文件，并视届时具体安排依规履行各项审批义务及信息披露义务）。金士顿成立于1987年，总部位于美国加州芳泉谷，是全球知... 不知不觉，2023已近尾声，跌跌不休的存储行情终在四季度上演强势“翻盘”，尽管此前终端客户对涨价早有预期，但是此番涨幅之大仍超出预料。根据CFM闪存市场数据，自10月份以来，现货市场NAND Flash价格指数涨幅已达40%。数据来源：CFM闪存市场四季度合约市场价格同样呈现大幅上扬，具体涨幅CFM闪存市场已在《2023年Q3全球存储市场报告与Q4展望》报告中详细说明。数据来源：CFM闪存市... 美光科技宣布更新2024财年第1季（2023 年 9 月 -11月）收入、毛利率、运营费用和每股收益指引。美光此前预计收入为44亿美元±2 亿美元，非 GAAP 毛利率为 (4.0%) ±2%。由于供需平衡的改善和定价的改善，美光最新预计2024财年第1季的收入将接近47亿美元，非GAAP毛利率将接近盈亏平衡。图片来源：美光此前美光在上季度财报业绩会上表示，预计最早将在2024年下半年看到毛... SWM34S系列驱动TFT-LCD显示模组应用基本注意事项- SYNWIT CHIP -STEP01确认硬件的连接、包括电源、地、RGB 数据线、DCLK\DE\HSYNC\VSYNC 等，显示模组有 DISP、RESET、CS、SCL、SDA 等。STEP02确认各电压的正常，包括电源，部分有 IOVCC、VGL、VGH、VCOM 等电压。STEP03如果应用的 TFT-LCD 模组非演示... SWM166开发板测评活动进行中欢迎报名参加✦✦✦开发板型号：SWM166-SPI-Y1.28C1（华芯微特提供1.28寸、240*240分辨率的显示屏）。芯片概述✦✦✦SWM166是一款基于Cortex®-M0 的32位微控制器，片上包含精度为1%以内的12M时钟及PLL模块，最高支持90MHz的时钟输出。外设和总线资源包括 :·3 组32位（24位计数器+8位预分频）加强定时器·4 组3... PART ONE产品简介- Introduction -1什么是Ebike？Ebike全称Electric Bike，直译就是“电助力自行车”，集“人力+电力”于一身混合运行。PART TWO市场规模- Market Scope -2015年Ebike赛道在欧美兴起。伴随着锂电池愈发便携的发展，它的体积越来越小，密度越来越带，电动替代自行车的逻辑促进了Ebike产业的发展。2021年整个市场... 酒精检测仪是一种可以测量人体酒精浓度的电子设备。它可以通过呼气或血液等方式来检测酒精浓度，被广泛应用于交通安全、职业健康等领域。酒精检测仪的工作原理：1、酒精检测仪分为2种，基于化学传感器与基于光学传感器，工作原理都是通过检测被测试者呼出的气体中的酒精成分来得出酒精浓度。2、检测传感器检测到气体中的酒精成分后，会将测量结果输出至处理器，然后通过屏幕界面或数据接口等方式展示给用户。PART T... SWM211C8T7简介：SWM211C8T7为 32 位 MCU（以下简称 SWM211）内嵌 ARM® Cortex®-M0内核，凭借其出色的性能以及高可靠性、低功耗、代码密度大等突出特点，可应用于工业控制、电机控制、白色家电等多种领域。SWM211C8T7支持片上包含精度为 1%以内的 12M 时钟及 PLL 模块，最高支持 90MHz 的时钟输出。同时提供最大为 64K 字节的 FL... 1I2C 简介物理连接I2C总线由时钟线SCL、数据线SDA两根线构成，连接在其上的设备分为主机和从机两种，I2C上的通信全部由主机发起。I2C设备对总线的输出采用开漏输出结构，即它只有在总线和GND之间的NMOS管，没有总线和VDD之间的PMOS管。输出0时通过开启NMOS管将总线与GND短接；输出1时无法像推挽输出那样开启PMOS管将总线与VDD短接，而是只能通过关闭NMOS从而由外接的... PART ONE产品简介- Introduction -1带TFT彩屏电脑机箱2带小TFT彩屏电脑键盘为什么电脑机箱&键盘，要带屏？带屏的电脑机箱&键盘客户群体?电竞玩家、设计师、电子发烧友、股民......PART TWO市场规模- Market Scope -中国电脑机箱年产量约6000万台，键盘年产量约3亿个。随着电竞人群的增长，对机箱、键盘的专业化、个性化要求越来越高，带屏的产品会越... 华芯微特MCU的系列之SWM341&SWM34S，内核相同，34S在341基础上内置了SDRAM。341芯片使用安谋科技“星辰”STAR-MC1内核，基于ARM-V8指令集的架构，对应的工具版本有更高的要求，详细如下：1、KEIL版本：建议在5.33以上，兼容性更好（最好是5.33-5.36之间，5.37编译时有时报错)；2、调试工具：可用JLink或DapLink（需要支持ARM-V8版本... 芯课堂|SDRAM工作原理及时序分析1. 简介SDRAM是一种同步动态随机访问内存，它具有内置控制器，通过与CPU时钟同步来工作，使得数据传输更为高效。SDRAM在内存颗粒市场中占据主导地位，广泛应用于各种计算机系统和服务器中，为数据处理和存储提供了快速且可靠的支持。SDRAM具有高速度、高密度、低功耗等优点。其内部结构采用Bank架构，允许同时进行多个读写操作，从而提高了整体性能。此外，S... 随着智能化和物联网技术的快速发展，芯片的安全性日益受到重视，而这需要具有安全功能的MCU提供支撑。如何保证IoT设备在安全性上有所保障，就成了设计者必须解决的问题之一。作为专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业，华大电子致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片及应用解决方案开发，累计出货量已突破200亿颗，聚焦金融科技、网络通讯、物联网、车联网、智能交通、智能制造等领域应用。众所周知，... 随着物联网、金融科技等行业的发展以及智能化产品不断涌现，信息安全问题越来越受到大家的关注。为了满足客户的安全需求，华大电子推出CIU32L0系列安全MCU产品，该产品是在通用MCU的基础上，融入TRNG、PUF、密码算法、硬件隔离、Tamper、调试保护等安全要素，提供安全调试、安全下载/启动/更新、安全隔离、安全算法、安全存储等安全服务系统功能，并依据安全要素的强度区分安全等级，不仅具备通... 近些年，随着中国医疗器械行业的发展和糖尿病患者的增多，血糖仪行业快速发展。截至目前，血糖测量技术共经历了五个发展阶段。前三个阶段基本采用光反射法测试血糖浓度，第四和第五阶段主要采用电化学法。目前国内主流血糖仪均采用电化学法进行血糖测量。诚然，当前市场上血糖仪存在着同质化的倾向，基本功能差别并不大。但是如何测量得更精细、让患者使用起来更方便，一直是所有企业共同追求的目标。指尖式血糖仪华大电子面... 全球MCU市场多为欧美、日本和台湾地区企业占据，仅欧企恩智浦、美企Microchip、美企ST、欧企英飞凌就占据超80%的份额，TI、Nuvoton、罗姆、三星、东芝五家企业占据11.4%，而中国大陆企业所占份额6.5%不到。这意味着，留给中国本土供应商的替代空间仍然非常大。恰逢近两年缺芯潮汹涌，MCU供给持续紧张，加上海外厂商供货交期长，客户转单中国本土MCU厂商，使本土供应商获得更多供货... 前言近年来，MCU市场潜力凸显。据IC Insights 数据及预测，2021年全球MCU 市场规模约196 亿美元，同比增长23.4%，预计至2026年将以6.7%的复合增速达到272亿美元。在不断扩容的市场规模叠加地缘政治的影响下，国产MCU产品将迎来新一轮应用高峰。其间，国内MCU企业将如何抢占更高市占呢？2023年7月6日，国内知名MCU企业广东华芯微特集成电路有限公司（以下简称：华... 2023年10月30日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，广东华芯微特集成电路有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出一举... 10月30日，2023年慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开。华芯微特携屏驱、电控、通用MCU芯片及众多优秀产品亮相，展位号：1号馆1K39展台。同期活动：第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛。演讲主题：华芯微特引领高性价比单芯片解决方案，演讲者：SYNWIT市场总监张琢。 AEC-Q100车规级安全：车载设备TBOX与车联网数据安全应用概述 随着车联网的普及，车辆通讯安全越来越受到了政府、车厂的关注。国家政策也在大力推广和制定车辆安全的标准化，在制造强国建设领导小组下建立车联网产业发展专项委员会，工信部牵头，联合公安部、交通部、发展改革委等20个部门，共同解决车联网发展面临的安全问题。本文我们将为大家介绍汽车T-BOX终端应用安全认证与T-BOX车联网... 95 华芯微特SWM211X高速风筒方案介绍 . 用芯创造智慧绿色生活 . 技术驱动 ·合作共赢 . 成为中国MCU行业领跑者一. 高速吹风筒主控介绍二. 高速吹风筒规格参数三. 高速吹风筒特点描述四. 高速吹风筒参考资料01高速吹风筒主控介绍 高速风筒主控介绍华芯微特电控MCU主推SWM211系列，选型表如下：华芯微特高速风筒主... 你们的屏驱MCU能满足低功耗要求？能保证开发技术支持和长期供货要求吗？”2022年夏天，MCU原厂广东华芯微特集成电路有限公司（以下简称：华芯微特）来了个新询单。该客户是国内小家电头部企业，正研发一款炒菜机新品。在方案验证过程中，发现此前选用的屏驱MCU达不到功耗要求，在分别使用了两家国内外知名MCU厂家产品后，功耗结果均不如意。且在沟通过程中，同时发现对方的技术支持配合度也不高。于是，循着... STT-MRAM是一种先进的磁阻，它利用电子自旋的磁性在半导体中提供非易失性。MRAM代表磁阻随机存取存储器，是一种使用磁状态而不是DRAM等设备使用的电荷来存储数据位的方法。STT-MRAM由三星电子公司的代工厂制造，得益于三星代工厂的28纳米FD-SOI工艺，Netsol MRAM拥有低功耗和更紧凑的尺寸。大规模生产STT-MRAM，在从物联网到医疗和汽车的广泛行业提供替代品。Netso... 华芯微特2023华南区域代理商产品交流会7月6号下午，华芯微特在登喜路大酒店举办了华芯微特2023华南区域代理商产品交流会，邀请了众多代理商、各界媒体以及客户代表齐聚一堂，共襄盛会。华芯微特总经理韩智毅博士现场致欢迎词，强调华芯微特将深耕屏驱、电机及家电等细分市场，用差异化、高性价比的产品为客户创造价值。打造好产品的路上我们要先看见，看见才能融合，通过融合提供好的产品，才能在深度融合中实现共... 应用场景ATSHA204A属于Microchip CryptoAuthentication™系列高安全性硬件验证器件。它具有灵活的命令集， 可在许多应用中使用，其中包括：•防伪证可移除、可更换或可消耗的客户端是否可信。例如，客户端可以是打印机墨盒、电子子卡、一次性医疗用品或备件。此器件也可用于验证软件/固件模块或存储器存储元件。• 交换会话密钥在系统微处理器中安全、方便地交换加密/解密引擎使... NETSOL自旋转移力矩磁阻随机存取存储器（STT-MRAM）。数据始终是非易失性的，可以取代具有相同功能的FRAM、低功耗SRAM或nvSRAM，并有助于简化系统设计。由于STT-MRAM的非易失性和几乎无限的耐久性特性，它适用于工业设计中的代码存储、数据记录、备份存储器和工作存储器。 Parallel STT-MRAM的容量范围从1Mbit到16Mbit。是一个具有并行异步接口... Netsol的Parallel STT-MRAM具有非易失特性和几乎无限的耐用性。对于需要快速存储和搜索数据和程序的应用程序来说，这是最理想的内存。可替代NOR Flash、FeRAM、nvSRAM等，具有卓越的性能和非易失特性。 Netsol中国区总代理全球芯科技提供的S3R1016是容量为1Mbit的自旋转移力矩磁阻随机存取存储器（STT-MRAM）。数据始终是非易失性的... 2020年，汽车产销量大幅下降，推到了汽车经销商崩盘的多米诺骨牌，庞大等多家经销商集团破产，国六强制执行，生存环境在自然选择的环境下，进一步“优化”汽车市场，加上疫情突袭，汽车产业由寒冬降至冰点。扛不住的行业尾部汽车制造商和经销商集团相继步入后尘，汽车产业链均受挫严重。汽车流通库存指数预警，虽然金九银十的景气有所改善，但是不难看出，增长乏力，经营压力加剧，盈利情况堪忧是整个汽车产业链的现状。... 速锐得TBOX终端符合国标GB17691-2018和GB/T32960.2-2016，在国六安全策略中，提供了技术可行的安全策略，保证TBOX各种性能处于安全范围，例如电气适用性能、环境适用性能、可靠性性能、电磁兼容性性能、一般要求、功能要求等各项指标。华大电子安全芯片详细请咨询：深圳市全球芯科技有限公司 www.chip.com.cnTBOX终端存储、传输的数据是加密的，采用非对称算法，... 自11部委发布了《柴油货车污染治理攻坚战行动计划》，随后各省都出台了响应该计划的具体实施方案，其中，东莞、山西、濮阳、洛阳、邢台、唐山、天津、扬州、合肥等省市针对国四、国五在用柴油车加装OBD排放在线监控系统就是整体行动计划中的重要措施。要求3.5吨以上重型卡车加装OBD排放在线检测系统的地区在不断增加，这种方式已经在全国范围内推行开来，各大城市会成为早期试点区域，也是国家蓝天保卫战重要一环... 18 汽车电子随着汽车的电子化，对满足汽车恶劣驾驶环境、快速耐用的非易失性解决方案的需求正在逐渐增加。 MRAM具有近乎无限的耐久性及高可靠性，是能够满足电子应用程序中这种市场需求的非易失性存储器，最为理想。MRAM的主要优势如下近乎无限的耐用性（100兆次的写入次数 ）长期数据保存（10 年）快速写入时间高可靠性高放射线耐性汽车 16 物联网物联网 (IoT) 将众多智能设备利用互联网协议技术连接起来，使它们能够相互通信。从物联网的应用程序来看，随着通过多种传感器收集处理数据并以二次电池等电池为动力进行运作的产品不断增加，对低电力存储器的需求也正在增大。 与其他现有存储器不同，MRAM消耗电流低、耐久性高，因而是非常适合物联网的存储器。MRAM的主要优势如下近乎无限的耐用性（100兆次的写入次数）低功耗保证突发断电时的安全... 企业数据存储（RAID系统）RAID（Redundant Array of Inexpensive Disks）是一种结合了两个或多个物理存储设备（HDD、SSD）的数据存储结构，它在被连接的系统中，被转换成识别为单个驱动器的逻辑单元（阵列）。 RAID控制卡的日志存储器存放重要数据，如日志和数据写入完成、奇偶校验写入、错误日志等。在断电的情况下，控制器查询日志内存，以了解从哪里开始恢复。... 20 医疗器械便携式超声波扫描仪是一种检测从物体反射的声波并将其转换为实时图像的设备。通常使用配置存储器和图像/报告存储器两种类型的存储器。配置存储器存储来自外部硬件的标识和配置信息，图像/报告存储器存储图像和相应的报告数据。这些存储器即使在突然断电的情况下，也必须能够安全地保存数据。 MRAM是最理想的存储器，即使在电源故障的情况下也能防止数据丢失，既可以用作配置存储器，也可以用作图像/报告存储... 佐思汽研发布《2022年中国汽车信息安全硬件研究报告》。一、主机厂普遍采用安全芯片+HSM的策略构建信息安全防护体系信息安全硬件的核心是安全芯片和硬件安全模块HSM。安全芯片即安全单元SE(Secure Element)，是一种内部集成了密码算法并具备物理防攻击设计的集成电路。硬件安全模块(HSM)，是一种用于保护和管理强认证系统所使用的密钥和敏感数据，并同时提供相关密码学操作的计算机设备，... 20 2023年全球芯科技将继续与您一起见证产业变迁、记录时代发展！英特尔英特尔研究院副总裁英特尔中国研究院院长 宋继强芯师爷的读者朋友们好，首先代表英特尔祝大家春节快乐，兔年大吉，万事如意！在过去的一年里，半导体行业面对业内外的诸多不确定性，依然戮力同心穿越技术周期，展现了整个行业的韧性与创造力。英特尔也在IDM 2.O的转型道路上继续推进，在底层技术和软硬件产品上取得了一系列突破，进一步提高了... 国民技术核心技术：信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术；关键产品：通用 MCU 产品线、）安全芯片产品线主要应用：物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理；网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器云安全、物联网安全等信息安全领域。竞争优势：实施“通用+安全”的产品战略，重点在高端高性能MCU、高可靠性车规MC... 纵观当前的IT产业发展现状我们可以看到，市场对于数据的需求是不断上涨的。哪怕是在一些已经增长比较放缓的市场，对数据的需求依旧处于上升的趋势。尤其是在人工智能的推动下，市场对数据的需求更是水涨船高。 “类似ChatGPT等人工智能相关的应用程序的增长速度以及对数据的需求更是非常庞大，光是ChatGPT-3就以1750 亿个参数进行训练的。这些人工智能应用的快速发展，也对处理器及带宽提出了更高的... 实现现有DDR5 DRAM最高运行速度和基于‘HKMG’工艺的超低功耗· 期待成功完成最高性能的1b DDR5 DRAM 产品验证· “开始量产最先进的1b工艺，以业界最高DRAM竞争力水平改善今年下半年业绩”· 明年上半年将把1b工艺扩大适用于LPDDR5T、HBM3E等高性能产品2023年5月30日，SK海力士宣布，已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级（1b）技术研发，并将适... 据安巢发布消息，5月29日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。资料显示，芯能半导体是... 科技创新一直是推动经济发展的重要动力，尤其在信息时代，各种技术日新月异，不断涌现的新兴行业，使得科技创新的驱动作用愈加明显。在硬件方面，安全芯片成为了保障信息安全的重要手段之一，在产业链中扮演着重要的角色。一、安全芯片的基本概念和分类安全芯片，顾名思义，就是能够确保数据和通信过程的安全性的芯片。它主要采取如下几种方式实现：1. 加密芯片：通过对数据进行加密处理和解密处理，确保信息传输的保密性... 全球MCU市场下游消费以汽车电子、工业控制、计算机网络为主，据ASPENCORE数据统计其占比分别为34%、27%、18%。而在中国市场中，消费电子为MCU下游主要应用领域，占比为26%，汽车电子、工业控制等相对高端市场占比较小，分别为15%、10%。当前，国内MCU市场由消费电子向汽车等高端领域渗透。#汽车#在汽车领域，MCU主要作用于核心的安全与驾驶方面，包括智能驾驶辅助系统的控制、底盘... 疫情缺芯困局促使国内企业崛起的MCU市场，仍有汽车智能化、工业自动化、消费电子基本盘等强力驱动。 01 MCU是什么？ MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，又称单片机，是把CPU的规格与频率做适当缩减，并将ROM、RAM、A/D转换、各式I/O接口以及Timer等功能整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。 不同于巨型化计算机在运算速度和处理能力的极限提升，我们... 集微网消息，据eeNews报道，恩智浦和台积电即将联合将汽车MRAM（磁性随机存取存储器）推向市场。目的是将此类存储器采用节省空间的FinFET技术集成到恩智浦的S32汽车微控制器系列中。根据恩智浦的说法，MRAM可以在大约3秒内更新20MB的代码——比当今的标准技术闪存快得多，后者需要大约1分钟来更新相同数量的数据。恩智浦汽车MCU产品管理高级总监Ed Sarrat解释说，这最大限度地减少... 5月16日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体 (NXP) 宣布携手台积电，推出业首款采用 16nm FinFET工艺的车用嵌入式MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存储器）。恩智浦表示，随着汽车制造商向软体定义汽车 （software-defined vehicle；SDV） 转型，车厂需要在单一硬体平台上支持多世代的软件更新。结合恩智浦的高效能 S32... 安全芯片是密码技术的载体，也是重要数据的保险箱。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内安全芯片的领先企业—上海航芯的市场总监孙龙凯，探讨在数字经济时代安全芯片内涵与外延不断扩展的背景下，当前安全芯片企业的生存与发展之道。国内少有的安全芯片厂商，相关产品已在小米、华为等知名客户中大规模出货据了解，上海航芯电子科技股份有限公司成立于2008年，专注于安全和MCU芯片的研制，是具有市场竞争力... 北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）成立于2002年，是国家级高新技术企业，是专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业。华大电子致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片及应用解决方案开发，聚焦于金融科技、网络通讯、物联网、车联网、智能交通、智能制造等领域应用。在智能表计领域，华大电子的产品广泛应用于智能IC卡表计的ESAM模块、用户卡等，随着物联网表计的应用推广，安全SE... 信息时代的网络信息安全十分重要，安全芯片也随之受到广泛关注，作为全球前五的安全芯片供应商华大电子（HED），完全自主研发了低功耗高安全芯片，采用国产CPU核、国产商用密码算法，实现从晶圆加工到封装测试的全产业链国内生产，其安全芯片累计出货量超过200亿颗。随着物联网技术的发展进步，越来越多的设备接入云端，物联网设备与云端之间的数据安全尤为重要，华大电子连续5年蝉联“中国最有影响力物联网安全企... 自去年12月16日获深圳证券交易所创业板上市委会议通过IPO申请，并于今年1月24日正式向证监会提交IPO注册申请后，有关江波龙的各类报道不时出现，不过，这些并未影响到这家国内领先的存储器厂商IPO的进程。截止至目前，该公司IPO进展顺利，正在按程序等待证监会颁发同意首次公开发行股票的批复。成立于1999年的江波龙，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。目前，该公司主要产品包... 公司喜获亿道数码最佳优秀供应商奖 晶存科技完成数亿元B轮融资近日，晶存科技完成数亿元B轮融资，投资方包括华强创投。晶存科技是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业，拥有自主品牌Rayson，涵盖DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMMC和eMCP等嵌入式产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等多个领域。 以NOR为基，聚焦“存储+控制”。公司自2015年成立以来深耕NOR Flash，并积极研发基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片和基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司已掌握高可靠性、高速、低功耗65/50nm NOR Flash，且已经积累杰理科技与乐鑫科技等诸多大客户，进入小米、360以及星网锐捷等终端用户供应链体系；2018至2021年公司NOR ... 集微网消息，近日，恒烁股份“一种MCU芯片启动模式选择电路”的发明专利获授权，该专利发明人为任军、盛荣华，申请号为CN202011020474.4。据介绍，该专利包括主板，所述主板上安装有启动模式选择微型控制单元、工作电源模块和待启动MCU芯片组，启动模式选择微型控制单元分别连接工作电源模块和待启动MCU芯片组，启动模式选择微型控制单元包括模式选择MCU芯片组、选择电源模块和充电电路，主板外... 一 深耕NOR Flash存储芯片领域，进军MCU打开成长空间（一）国内领先的NOR Flash存储芯片设计公司，MCU业务蒸蒸日上恒烁股份成立于2015年，是国内领先的NOR Flash存储芯片设计公司。产品广泛应用于TWS耳机等消费类电子、物联网终端、通信、智能电表、工业控制等领域。公司聚焦“存储+控制”领域，主营业务已由NOR Flash 存储芯片拓展至基于 Arm® Cortex®内... 开发板MCU系列使用MCU型号开发板类型开发板型号SWM181SWM181RCT6最小系统板SWXT-LQ64-18101SWM181CBT6ADC测试板SWCS-LQ48-18100SWM190SWM190RBT6最小系统板SWXT-LQ64-19100SWM19SCBT7显示开发板SWXS-LQ48-19SCB02SWM201SWM201C6T7显示开发板SWXT-LQ48-20101S... RJM8L003用户开发指南20220812 最新技术文档已经更新，请在RJM8L003产品页面下载。更新日志中出现增加，补充说明，变更字样的可以直接看 对应注意点，如出现删除字样的请对照该文档的上一次更新， 详细见文档最后一页修改日志，文中标注 红色字体的，开发 前需要重点阅读！！！FQ&A： 1、 外部晶振能为 24MHz 吗？ 答：可以，外部无源晶振选用范围（4-24MHz）,SO... 瑞纳捷半导体发布了55nm晶圆工艺基于Cortex-M3内核MCU RJM32F103系列。该系列属于高性能的32位ARM微处理器，可应用于高集成度和低功耗MCU的嵌入式应用中。 高性能32位ARM 32-bit Cortex™-M3内核ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛（Ha... 根据外媒Business Wire昨日消息，赛普拉斯 (Cypress) 和 SK 海力士新成立了一家名为 SkyHigh Memory Limited的合资公司，目前已获得反垄断监管部门的批准。新公司预计将于2019年4月1日开始启动全面运营。早在去年10月25日，赛普拉斯和SK海力士就宣布将会成立一家新的合资公司。SkyHigh Memory的设立旨在为消费者、网络、工业及汽车市场客户提... 作为嵌入式存储解决方案的全球领导者之一，SkyHigh Memory 正在推出 3.0V 的 1Gb - 4Gb（4K 页面）和 2KB ML-3 系列 NAND Flash 。为确保优异性能，SkyHigh SLC NAND 闪存新品采用了业内领先的 1x nm 工艺制程。需要指出的是，该公司初代串行（SPI）与第三代并行 SLC NAND 提供了不同的接口，且完善了已投产的 ML-3（4... kyHigh Memory/天海存储是设计，开发和销售高性能非易失性Nand flash的技术领导者。面向以下主要应用市场提供Nand flash产品：汽车、通信、数字消费者以及工业和医疗。2018年，在市场紧张的顶峰时期，SK海力士和赛普拉斯认识到客户已经成为市场机会主义行为的受害者，客户应该得到最优质的产品和世界一流的产品服务，而不会因缺乏对SLC NAND产品的供应支持受到负面影响。这... 据媒体报道，自2022年11月30日，OpenAI推出人工智能聊天工具ChatGPT以来，凭借领先的技术与优越的客户体验瞬间引爆产业与资本层面，不仅传统互联网搜索引擎公司深以为惧，诸多行业从业者也面临替代危机，由ChatGPT引发的深刻影响和变革是以算力为基石，AI应用的蓬勃发展标志着算力新时代的来临。ChatGPT的持续爆火为AIGC带来全新增量，对AI模型训练所需要的算力支持提出了更高要... 去年11月底，ChatGPT一经推出后就迅速成为史上用户增长速度最快的消费级应用，仅短短5天注册用户数就超过100万，而在两个月后这一数据已经突破1亿。相比之下，揽下1亿用户门槛TikTok用了9个月，Instagram用了30个月，WhatsApp和Meta分别用了42个月和54个月，而Twitter更用时达60个月。那么，ChatGPT爆火的背景以及原因是什么？是否标志着AI商用化走向成... 1 数安需求碎片化，边界之外还有加密 1.1 数据要素价值提升，加密是数据安全重点 数据量爆发增长，数据概念长久不衰。根据思科的《年度互联网报告》，2023 年地 球上的连网设备数量将是全球人口的大约三倍，从 2017 年的人均 2.4 台提升至 3.6 台。 IP 地址即网络地址+主机地址，网络站点所连接的 IP 数量也由于练级设备增长而处于 爆发的阶段。根据 IDC 的《中国物联网连... 在科技圈，没人能拒绝ChatGPT。除了其令人惊叹的“十八般武艺”以外，ChatGPT出色的造富能力更是让业内人士为之着迷。作为模型框架里的重要分支，多家AI芯片供应商在这场“科技狂欢”中受益。例如芯片巨头英伟达，在短短一个月内股价暴涨40%，达到了近半年以来的最高值。事实上，早在ChatGPT出圈之前，市场已经见证着AI芯片在汽车、AIGC（Generative AI，生成式AI）等领域的... 25 世界上有不需要努力就能得到的东西吗？有，那就是我们的年龄，时间稍元旦不调休逢年过节，大家最期待的就是放假，如今快节奏的生活，让人非常有压力感，只有休假才能暂时放松下，因此一到了节日，大家最关心的就是放假计划，这不，2023年放假计划来了。据国务院办公厅通知，2023年元旦放假时间为2022年12月31 日至2023年1月2日，共有3天假期。12月31号是周六，元旦是在周日，也就是说2023年... 如何保证视频数据加密安全传输已成为当今社会一个迫切需要解决的问题，方寸微电子T620国密安全芯片依托于USB3.0高速接口，可有效解决此类安全问题。本文介绍了使用T620芯片基于《GMT 0016-2012 智能密码钥匙密码应用接口规范》，实现SKF相关接口的应用方案。此方案支持SM2非对称密码算法、SM4对称密码算法、SM3密码杂凑算法和随机数生成算法，以及签名验签等实际应用场景。关键词：... 摘要SATA接口是硬盘存储的通用接口，有传输速度快、便携性好、兼容性强的优势，使用SATA硬件接口为数据加密，以其速率高、密钥管理灵活的有点成为解决硬盘安全存储问题的优质方案。T660是由方寸微电子自主开发的新一代 SoC国密主控安全芯片，可完美适配高速SATA加密桥的应用，及其他安全领域产品。关键词：T660网络安全加密芯片、高速SATA加密桥应用方案、芯片国产化内容目录0.背景介绍1.方... 近日，在中国移动2021年科技工作者日暨科技周——物联网芯片分论坛现场，紫光同芯营销副总裁邹重人发表了《基于硬件的物联网安全方案》的主题演讲，提出了应对物联网安全风险的有效措施，深入剖析了物联网安全芯片防火墙概念和防护机制，对促进我国物联网产业长远发展极具实践价值。物联网是指基于互联网的物与物的连接，通过信息传感设备，按照约定协议，把物品与互联网相连接，以实现智能化识别、定位、管理等功能，具... 8月16日，以“奋进十载 智创未来”为主题的第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）在深圳会展中心盛大开幕。博览会期间，“第十届中国电子信息博览会创新奖”评审结果发布，紫光同芯大容量高性能安全芯片THD89，凭借领先的技术创新优势与市场表现成功入围，这也是紫光同芯第三次斩获该奖项。CITE 是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，在国际电子信息行业颇具影响力。本届CITE创新... 近日，业界领先的安全芯片设计企业紫光同芯宣布，其自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证，是国内当前高水平的车载芯片之一。这是继该系列产品摘得“国内最高安全等级芯片”桂冠之后，获得的又一“重量级”证书，至此，THD89系列集齐金融级和车规级两大顶尖认证，一跃成为车载安全芯片领域的标杆产品。汽车行业正在向智能化、网联化迈进，作为实现智能网联功能的核心部件，芯片的安全性、可靠... 近日，紫光同芯安全芯片产品成功导入国产知名汽车高端品牌，以紫光芯为代表的国产安全芯片，首次在国产乘用车市场实现装车。这不仅意味着中国原生芯片商，在全面掌握关键技术的道路上取得了重要突破，也是紫光国微“超级汽车芯”为本土汽车产业链提振增效的又一标志性成果。汽车芯片短缺持续成为焦点，中国在这轮芯片短缺危机中，再度陷入受制于人的困境。相关数据显示，国外头部半导体企业占据中国市场超过九成份额，在中国... 移动互联技术与车联网技术的融合，促使物理车钥匙向数字化迁移，数字车钥匙将逐步成为物联网时代智能出行的标配之一。据Strategy Analytics数据显示，全球使用数字钥匙的车辆数量预计将增加36%，从2020年的630万辆增加到2025年的2890万辆。作为世界汽车产销大国，中国也将进入以“数字化”为生产力的全新发展阶段，数字车钥匙巨大的市场潜力，正在驱动汽车供给产业链的创新与变革。 ... 历经百余年的变革，汽车已经从单纯的交通工具演变为智能移动空间，电动化、网联化转型大潮如火如荼，中国智能汽车行业也驶入了发展快车道。据国家发改委预计，2025年中国的智能汽车渗透率达82%，数量将达2800万辆。2030年将达95%，约为3800万辆。 便捷、舒适、绿色的汽车生态网络正在形成，自动驾驶、智慧座舱等出行体验，将贯穿我们未来的生活场景。 但智慧出行的愿景下，安全作为智能汽车的基准，... 459 紫光同芯SE芯片多款自主研发的高性能安全芯片产品，已对接多个公有云IoT平台以及运营商IoT平台，能够为客户构建安全、便捷的物联网环境，十分适用于车联网、智能家居等领域。产品列表/PRODUCT LIST芯片型号处理器/规格存储空间接口加密算法应用领域资质认证TMC-T97-315E车规级温度范围：-40℃ to+105℃封装：QFN32(5*5)NVM:700KRAM:12KSPI：频率最... 一．简介 HSC32I1 安全芯片可实现身份认证、数据加密、安全存储，在芯片中存储License，有效防止设备伪造，与服务器、APP 间实现双向的安全认证，保障云端、终端、控制端的安全认证和通信。1、典型应用： ● 物联网 ● 智能门锁 ● 智能家电 ● 版权保护 ● 工业互联 ● 智慧安防 ● 视频监控2、基本特征 ❈ 采用 ARM M0+核 ❈ RAM：6KB ❈ FLASH：64KB... HSC32I1是一款带ARM MO+核的超低功耗安全芯片，因自带COS，根据产品应用开发出多种应用程序， 是市场上唯一一款软硬件全兼容ATSHA204A, ATECC508A的安全芯片。 并具有如下优势：软硬件客户完全替代，同时兼容204，508烧录器，无需做任何更改；另外 HSC32I1支持看门狗复位 拓展的I/0功能 国密二级资质，FLASH 大。旷视和商汤选用HSC32I1原因... 139 HSC32K1是一款应用于金融终端，USBKEY, 读卡器， 智能卡等产品的低功耗，低成本，高安全性，多功能的密码安全芯片。 343 HSC32I1 安全芯片内嵌ARM CMO+32位CPU，具有代码密度高，功耗低等特点。具有国密二级证书，满足EAL4+认证，安全级别高，支持自主运行客户核心代码，安全存储等功能. 基于其强大的功能对自主开发客户非常友好，支持多外设接口，丰富的I/O扩展，看门狗复位功能。针对市场ATSHA204A/ATECC508A/ATECC608A/B等加密芯片应用，我们进行了COS软件开发，真正做到贴... HSC32C1是一款拥有32位CPU内核的高性能安全芯片，并有车规版本。可实现身份验证，数据加密，安全存储等。在芯片中存储License, 有效防止设备伪造，与服务器，APP间实现双向的安全认证，保证云端，终端和控制端的安全认证与通信。应用于车联网， 物联网， 智能家电，版权保护等。 39 ALPU-FA加密芯片Neowine纽文微品牌ALPU-FA是ALPU系列高端安全加密芯片。采用ASIC模式设计，将加密算法以逻辑电路的方式进行固化。ALPU-FA是ALPU系列高端安全加密芯片。采用ASIC模式设计，将加密算法以逻辑电路的方式进行固化。ALPU-FA内部通过主控制器，将AES-128和SHA-256算法已经EEPROM进行连接，从而实现AES-128和SHA-256的算法认... GEN-FA加密芯片GEN-FA/F系列防拷贝加密芯片，集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区NEOWINE（纽文微）推出GEN-FA/F系列防拷贝加密芯片，集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区。管脚配置主要特性- ... ALPU-CV车规级加密芯片Neowine纽文微品牌再次推出新产品---车规级ALPU-CV加密芯片。 基于AES-128算法的加密IC。IIC通信接口，SOT23-6封装。128bits OTP空间供用户使用。通讯数据包含伪数据加密，防止探测模拟。1：定制型加密芯片2：国际高级加密算法ALPU基于AES-128加密算法独立研发出自主的加密算法，获得专利认证。基于安全的加密算法，软硬件相匹配... Neowine纽文微品牌ALPU是我们公司用于系统版权保护的加密芯片产品，这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU是我们公司用于系统版权保护的加密芯片产品，这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU与系统MCU以密码方式通信，MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件，但若缺少ALPU芯片，该系统仍然无法工作... 国密安全芯片CIU98_D，主要面向基于密码算法的认证芯片。支持防伪认证和版权保护，提供自有防伪认证方案，同时也兼容市面主流防伪认证方案。国密安全芯片CIU98_D该产品支持以下功能特点：- 资质齐全，具有EAL4+安全认证级别和国密二级认证- 设备主机和客户端采用安全的对称鉴别操作- 具 有 报 文 鉴 别 码（MAC ）和基于HASH的 报 文 鉴 别 码（HMAC）选项- 支持SHA ... 43 02商用密码 商用密码的定义：对不涉及国家秘密内容的信息进行加密保护或者安全认证，所使用的密码技术和密码产品。商用密码的核心：商用密码技术，国家将其列为国家秘密，任何单位和个人都有责任和义务保护商用密码技术的秘密。国产密码算法：SM1、SM2、SM3、SM4、SM7、SM9、ZUC等国外的密码算法：DES、3DES、AES、SHA1、SHA2、SHA3、DSA、RSA、RC4等高危密码算法：... 非对称加密SM2（可选支持国内SM9）算法实现数据的签名、验签和加解密对称密钥，SM3密码杂凑算法实现数据摘要的生成，对称密钥SM4加密算法实现对数据内容的加密。 浅谈国密算法国密算法是我国自主研发创新的一套数据加密处理系列算法。从SM1-SM4分别实现了对称、非对称、摘要等算法功能。特别适合应用于嵌入式物联网等相关领域，完成身份认证和数据加解密等功能。当然，默认的前提条件是算法密钥必须保证安全性，因此要将国密算法嵌入到硬件加密芯片中结合使用。01 使用国密算法的意义随着金融安全上升到国家安全高度，近年来国家有关机关和监管机构站在国家安全和长远战略的高... 28 其中SM1、SM4、SM7、祖冲之密码（ZUC）是对称算法；SM2、SM9是非对称算法；SM3是哈希算法。目前，这些算法已广泛应用于各个领域中，期待有一天会有采用国密算法的区块链应用出现。一、SM1对称密码SM1 算法是分组密码算法，分组长度为128位，密钥长度都为 128 比特，算法安全保密强度及相关软硬件实现性能与 AES 相当，算法不公开，仅以IP核的形式存在于芯片中。采用该算法已经研... 国密即国家密码局认定的国产密码算法。主要有SM1，SM2，SM3，SM4。密钥长度和分组长度均为128位。 （1）SM1 为对称加密。其加密强度与AES相当。该算法不公开，调用该算法时，需要通过加密芯片的接口进行调用。 （2）SM2为非对称加密，基于ECC。该算法已公开。由于该算法基于ECC，故其签名速度与秘钥生成速度都快于RSA。ECC 256位（SM2采用的就是ECC 256位的... SM2是非对称加密算法，对应应用层程序员来说，使用逻辑和RSA一样。他的最主要的功能：①非对称加密；②签名和验签对于应用层程序员来说，必须熟悉他的使用，以及他的应用领域，一般在写一个安全的应用时，如果单单使用SM2是不安全的，基本上SM2、SM3、SM4都会同时使用。一般都是用SM4对数据内容加密，使用SM3，对内容进行摘要，再使用SM2，对摘要进行签名。这个是数据发送端做的事情。接收端，先... S3A1004R0M-AI1A:l Supports Serial Peripheral Interface with Mode 0and Mode 3- Single SPI (1-1-1, 1-1-2, 1-2-2, 1-1-4, 1-4-4)- Dual SPI (2-2-2)- Quad SPI (4-4-4)l Operating Frequency- Single Data Ra... S3A1004R0M-AI1A:l Supports Serial Peripheral Interface with Mode 0and Mode 3- Single SPI (1-1-1, 1-1-2, 1-2-2, 1-1-4, 1-4-4)- Dual SPI (2-2-2)- Quad SPI (4-4-4)l Operating Frequency- Single Data Ra... S3A1004R0M-AI1A:l Supports Serial Peripheral Interface with Mode 0and Mode 3- Single SPI (1-1-1, 1-1-2, 1-2-2, 1-1-4, 1-4-4)- Dual SPI (2-2-2)- Quad SPI (4-4-4)l Operating Frequency- Single Data Ra... S3A1004R0M-AI1A:l Supports Serial Peripheral Interface with Mode 0and Mode 3- Single SPI (1-1-1, 1-1-2, 1-2-2, 1-1-4, 1-4-4)- Dual SPI (2-2-2)- Quad SPI (4-4-4)l Operating Frequency- Single Data Ra... 一根线引发的“战争”从某种角度上说，iPhone 和它的老爹乔布斯一样，不是一个让人愉悦的朋友。因为它对于自己的“合作伙伴”——例如数据线——有着严苛甚至残酷的要求。“为了保护手机数据的安全传输。”“为了防止不稳定的电压对手机和用户造成伤害。”这样的理由，苹果还可以给你一万个。总之，为了判断哪些数据线是“自己人”，苹果推出了一个名为“MFi（Made For iXXX）”的认证机制。作为数据... 苹果官方的手机充电线靠近lightning接口的地方有一个小型PCB，正反面分别有两颗芯片，一颗NXP的NX20P3A1UK，一颗TI的SN2025。NX20P3A1UK是一颗功率开关芯片，最大特点就是导通电阻15毫欧姆，别小看这么一颗小芯片，国内厂家目前还做不到这个水平。它采用CSP44 ，2mm*2mm封装，这个封装本身国内就没有几家厂可以封。芯片采用倒装植球，面朝下用植球与底板连接，这... DJI大疆农业自2015年来进入农业植保无人机市场后，共推出了四款主力机型，MG-1、M1-1S、MG-1P和T16，T16更是定义了植保2.0，机器越来越智能化，效率越来越高，售后越来越完善，但也有一些小问题困扰着我们，比如我们在作业过程中经常遇到的智能电池与飞控通讯异常导致启动失败。智能电池通讯异常的困扰从第一代产品MG-1就困扰着我们，到现在的T16也会出现这个问题，这个问题其实就是电... MRAM是电池储备电源SRAM(BBSRAM)理想的替代产品。Everspin MRAM高速非易失性存储器，使用寿命几乎无限。所具有的综合性能是任何其他半导体存储器件都不能全部拥有的。MRAM这是一种基于隧穿磁阻效应的技术，MRAM所选工艺比现有工艺DRAM和更复杂，成本会更高。但它有现有的SRAM和DRAM没有的特点，随着应用规模的逐渐扩大，成本会逐渐降低。磁阻随机存储器是一种采用新技术的... 静态数据随机存储器（SRAM）是指这类存储器要是维持接电源，里边存储的数据信息就可以恒常维持。SRAM不用更新电源电路即能储存它內部储存的数据信息。SRAM具备较高的特性。SRAM显而易见速度更快，不用刷新实际操作。在一些应用中如果遇到数据需要扩容的情况下，需要外扩SRAM器件，一个并行接口的SRAM或SDRAM需要30~40个封装管脚，MCU可用于外扩SRAM的管脚数量有限，如果考虑SPI... 三星的研究人员声称已经开发出有史以来最小、最节能的非易失性随机存取存储器。该团队采用该公司的 28nm 嵌入式 MRAM，并将磁性隧道结扩展到 14nm FinFET 逻辑工艺。研究人员将在 12 月召开的国际电子器件会议上报告这一点，改论文的名称是World’s most energy-efficient MRAM technology for non-volatile RAM appli... 项目概况MRAM存内计算电路设计与建模仿真软件服务采购项目（第二次） 招标项目的潜在投标人应在http://www.oitccas.com/ 招标在线频道获取招标文件，并于2022年12月19日 14点30分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号：OITC-G220290828-1项目名称：MRAM存内计算电路设计与建模仿真软件服务采购项目（第二次）预算金额：400.00000... 半导体技术持续更新迭代，MCU也要与时俱进。为了更好地迎接未来趋势，有的厂商选择从内核下手，比如，由Arm Cortex-M内核转向RISC-V内核；也有选择集成AI，通过在MCU中加入AI加速器，让MCU更加智能；还有一种就是本文将主要介绍的，集成新型存储器。MCU作为一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存储器，以及专用外设的芯片，最常见的存储器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易... 近日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将非易失性存储器 ( NVM ) RRAM ( ReRAM ) 引入英飞凌的下一代 AURIX 微控制器 ( MCU ) ，并将在台积电的 28 纳米节点上制造。英飞凌选择 RRAM 而不是嵌入式闪存（eFlash）的背后有其考量：在新型存储器中，RRAM 不仅满足高读写速度和存储密度的要求，同时延迟可降低 1000 倍，可满足未来智能驾驶高实时数据吞... 摘要：12月5日消息，据印度媒体indiatimes报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami于当地时间上周六在与印度奥里萨邦政府在MIO秘密会议后宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。12月5日消息，据印度媒体indiatimes报道，总部位于英国的SRAM & MRAM G... 为了便于不同层次的读者都能基本的理解本文，所以我先来介绍一下很多用户都知道的东西。RAM主要的作用就是存储代码和数据供CPU在需要的时候调用。但是这些数据并不是像用袋子盛米那么简单，更像是 图书馆中用有格子的书架存放书籍一样，不但要放进去还要能够在需要的时候准确的调用出来，虽然都是书但是每本书是不同的。对于RAM等存储器来说也是一样的，虽然存储的都是代表0和1的代码，但是不同的组合就是不同的... SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4介绍及区别SRAM：静态随机访问存储器一个SRAM存储单元由4个晶体管和2个电阻器组成，利用晶体管的状态切换来存储数据，而不是电容器，因此读数据时不存在漏电问题，不需要刷新操作。但是由于SRAM需要的晶体管数多，因此成本高。DRAM：动态随机访问存储器一个DRAM存储单元由1个晶体管和1个电容器组成，利用电容量存储电量的多少来存储数据，由于电... 您已经知道RAM对计算机的重要性。如果没有 RAM，一台计算机就只能是一个大而精美的镇纸。您还知道，注意可供您使用的不同数量的 RAM很重要。您的计算机拥有的 RAM 量与它可以处理的任务数量成正比。但是不同类型的 RAM呢？以 SDRAM 和 SRAM 为例。它们是什么，它们做什么以及它们的不同之处——不仅彼此不同，而且还与标准 RAM 不同？为了弄清 SDRAM 和 SRAM 是什么，值... 246 一、SRAM概述 SRAM主要用于二级快速缓存(Level2 C ache)。它利用晶体管来存储数据。与DRAM相比，SRAM的速度快，但在同样面积中SRAM的容量要比其它类型的内存小。 大部分FPGA器件採用了查找表（Look Up Table，LUT）结构。查找表的原理类似于ROM，其物理结构是静态存储器（SRAM），N个输入项的逻辑函数能够由一个2^N位容量的SR... 60 SRAM是英文Static RAM的缩写，它是一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据. 基本简介 SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。而DRAM(Dynamic Random Access Memory)每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失，因此SRAM具有较高的性能，但是SRAM也有它的缺点，即它的集成度较低，相同容量的DRAM内... 1. SRAM芯片的引脚定义早期的SRAM 芯片采用了20 线双列直插（DIP：Dual Inline Package）封装技术，它们之所以具有这么多的针脚，是因为它们必须：• 每个地址信号都需要一根信号线• 一根数据输入线和一根数据输出线• 部分控制线(Write Enable, Chip Select)• 地线和电源线下面的是一个16K x 1-bit SRAM 芯片的针脚功能示意图：•... 20 高速缓冲存储器（Cache）其原始意义是指存取速度比一般随机存取记忆体（RAM）来得快的一种 RAM，一般而言它不像系统主记忆体那样使用 DRAM 技术，而使用昂贵但较快速的 SRAM 技术，也有快取记忆体的名称。高速缓冲存储器是存在于主存与 CPU 之间的一级存储器， 由静态存储芯片(SRAM)组成，容量比较小但速度比主存高得多， 接近于 CPU 的速度。在计算机存储系统的层次结构中，是介... 静态随机存取存储器 (SRAM)数据存储在晶体管中，需要恒定的功率流。动态随机存取存储器 (DRAM)： 数据存储在电容器中。它们都是集成电路RAM的模式，不过也有不同，例如 SRAM 比 DRAM 相对更快，因此 SRAM 用于高速缓存，而 DRAM 用于主存储器。SRAM的存储容量为1MB到16MB，而DRAM 的存储容量为 1 GB 至 16 GB。RAM（Random Access ... 原理：给STM32芯片扩展内存与给PC扩展内存的原理是一样的，只是PC上一般以内存条的形式扩展，内存条实质是由多个内存颗粒(即SRAM芯片)组成的通用标准模块，而STM32直接与SRAM芯片连接。从上面的图片中我们可以看到，ARM芯片的下面就是我们今天的主角SRAM，具体型号为IS62WV51216。黑黢黢的芯片我们也看不出什么东西来，下面就来看一看IS62WV51216的管脚图吧。管脚图哇... STM32 外部 SRAMSTM32F103ZET6 自带了 64K 字节的 SRAM，对一般应用来说，已经足够了，不过在一些对内存要求高的场合，STM32 自带的这些内存就不够用了。比如跑算法或者跑 GUI 等，就可能不太够用IS62WV51216 简介IS62WV51216 是 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc）公司生产的一颗 16 位宽 ... SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。而DRAM（Dynamic Random Access Memory)每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失，因此SRAM具有较高的性能，但是SRAM也有它的缺点，即它的集成度较低，功耗较DRAM大 [1] ，相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积，但是SRAM却需要很大的体积。同样面积的硅片可以做出更大容量的DRAM，因此... MRAM 即磁阻式随机访问存储器的简称。MRAM 集成了 SRAM 的高速读写性能与闪存存储器的非易失性，它可以作为一个单一的存储器件，用于既需要快速、大量存储数据，又需要断电后保持数据，并可快速恢复的系统中。MRAM简介MRAM是指以磁电阻性质来存储数据的随机存储器，它采用磁化的方向不同所导致的磁电阻不同来记录0和1，只要外部磁场不改变，磁化的方向就不会变化。不像DRAM为了耍保持数据需i... 物联网 智能电表 水表/燃气表 可穿戴设备 自动售卖机 摄像头/硬盘录像机工业控制 工业PC PLC 运动控制 电梯 机器人 电机编码器医疗 呼吸机 血液透析机 CT扫描仪 助听器 健康监测设备 网络数据 无人机 网络服务器 数据采集器 企业SSD汽车电... 目前有数家芯片制造商，正致力于开发名为STT-MRAM的新一代存储器技术，然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM（又称自旋转移转矩MRAM技术）具有在单一元件中，结合数种常规存储器的特性而获得市场重视。在多年来的发展中发现，STT-MRAM具备了SRAM的速度与快闪存储器的稳定性与耐久性。STT-MRAM是透过电子自旋的磁性特性，在芯片中提供非挥发性储存的功能。... 存储器是现代信息系统的关键组件之一，已经形成了一个主要由DRAM与NAND Flash组成的超过1600亿美元的市场。同时，新型存储开始逐步迈向产业化，将有可能重塑未来存储市场格局。我国正在大力发展存储产业，提前布局新型存储将是建立未来存储产业生态的重要部分。新型存储主要指相变、磁变、阻变存储目前，受到广泛关注的新型存储器主要有3种：相变存储器(PCM)，以英特尔与美光联合研发的3D Xpo... MRAM是磁阻式随机存取存储器(Magneto-resistiveRandom Access Memory )的缩写。MRAM是一种非挥发性电脑存储器( NVRAM )技术，从20世纪90年代以来开始开发就已经取得惊人的进展。MRAM存储器最终将成为占主导地位的并取代其它所有类型的存储器，并成为一个真正的“通用存储器”。实用型MRAM芯片主要利用隧道磁阻（TMR)效应，之前的巨磁阻( GMR... 350 应用前景存储芯片的新高地边缘计算中的应用非易失MRAM在SCM中的应用价值--华为加快布局闪存存储的步伐MRAM的明显优势技术发展前景分析原理介绍工作原理分析新一代存储器技术发展提高写入速度的新方法--IMEC高性能嵌入式MRAM晶圆级亚百纳米STT-MRAM器件内存升级GF 12nm 工艺关键技术关键工艺步骤FinFET器件中的STT-MRAM存储单元制作发展方向新的单元结构--USMR(... 工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT ，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体... 本文将简单分享，芯片在制造环节的过程。以后还会出一期讲解芯片是如何设计的，各类型芯片的区别的分享，敬请留意。本文讲解的芯片指的是：硅基芯片。大概的流程：硅石/二氧化硅（SiO）→硅锭（Silicon，工业冶炼级 ）→硅棒（ Slicon rod 多晶硅棒（光伏级）→芯片级单晶硅棒）→硅片→晶圆（Wafer）（ Silicon wafer）→芯片更详细的工艺参考如图备注：未切割的单晶硅材料是一... 芯片无处不在，随着层出不穷技术的革新，随之而来的是对高效芯片的更大需求。你想知道它们是如何制作的吗？今天我们将在讨论芯片是如何制造的什么是芯片？芯片是一个扁平的硅片，上面嵌入了集成电路，甚至包括晶体管。硅晶片上产生了微小开关的图案，通过嵌入材料，形成相互连接形状的深而完整的网格。有一些复杂的过程导致这些互连电路的构建。接下来将详细讨论所有这些原料硅。硅是技术行业的数字目标。因为它是一种广泛使... SPI MRAM是理想的存储器解决方案，适用于必须使用少量引脚、低功耗和24引脚BGA或16引脚SOIC封装快速存储和检索数据和程序的应用。Quad SPI模式下的四个I/O允许非常快速的读取和写入，使其成为下一代RAID控制器、服务器系统日志、存储设备缓冲区以及嵌入式系统数据和程序存储器中传统并行数据总线接口的有吸引力的替代方案。使用netsol的专利STT-MRAM技术，读取和写入都可以... 近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智能、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智能城市到国防航天等领域都可以应用大量芯片记录海量数据。内存是所有微控制器嵌入式系统的主要组件，闪存（Flash）储存技术早已成为工控设备的主流配备。近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智能、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智能城市到国... 瑞萨电子公司今天宣布，它已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器 (STT-MRAM) 的电路技术，以下简称 MRAM）测试芯片。该芯片具有快速读写操作，采用 22 纳米工艺制造。测试芯片包括一个 32 兆位 (Mbit) 嵌入式 MRAM 存储单元阵列，可在 150°C 的最高结温下实现 5.9 纳秒 (ns) 的随机读取访问，以及 5.8 兆字节/秒的写入吞吐量（ MB/秒）。瑞萨... 据外媒报道，三星电子即将在国际电子器件会议（IEDM）上报告其在新一代非易失性存储器件领域的最新研究进展。会议接收的资料显示，三星研究人员在14nm FinFET逻辑工艺平台上实现了磁性隧道结堆叠的磁阻式随机存取存储器(MRAM)制造，据称是目前世界上尺寸最小、功耗最低的非易失性存储器。该团队采用三星28nm嵌入式MRAM，并将磁性隧道结扩展到14nm FinFET逻辑工艺。三星研究人员将在... 低功耗微控制器是微控制器的一个细分市场，主要面向便携式设备、电池供电、能量采集等需要低能耗工作的电子产品。通常低功耗微控制器都采用了与通用微控制器不同的设计方法和工艺选择，以降低微控制器的能耗和漏电流，从而使得微控制器可以在使用相同能量的前提下，可以工作更长的时间，为电池或能量采集等方式供电的设备提供更持久的续航能力。IoT进入工业和消费领域，市场需求增长迅速近年来物联网类应用逐渐走入工业和... 随着智能手机的普及，电池续航问题始终是一个难以解决的问题， 无线充电方式科技感强，使用方便，摆脱数据线，杜绝杂乱，减少USB接口磨损，越来越受到用户欢迎。武汉瑞纳捷半导体有限公司推出基于RJM8L003F6P6的无线充电方案，下图为方案框图。1、输入电压:DC4.8V~5.5V/1.5~2A，2、输出电压：5V±0.1V，3、充电电流：500mAh-1000mAh4、充电功率：最大可以达到5... 修枝电动剪刀相比传统剪刀具有修剪速度快、剪切力强、切口平整、省力等优点，主要应用于市政绿化、林业、公园花园、果园、农场及家庭植物枝干修剪工作。 修枝电动剪刀控制方案主要完成电动剪刀的电机控制、扳机检测、电源管理等工作。控制方案主要有无感直流无刷电机、手柄控制板、控制主板和电池及其电源管理板组成。瑞纳捷推出了RJM8L151系列MCU为主控的电动剪刀方案。本文将介绍 RJM8L15... RJM8L003系列是 8位低功耗通用MCU。内置硬件真随机数发生器。集成12位高精度逐次逼近型ADC。硬件上Pin对Pin兼容新塘N76E003，片内资源较为丰富， 能以更优性能、更高性价比为用户的应用场景提供更好的选择，适用于电池供电的消费电子、家用医疗设备、手持美容设备、 物联网终端和安防报警等市场领域。采用Keil uVision4或IAR集成开发环境开发调试应用代码。 稳定可靠的... 进入21世纪以来，空气污染日益严重，特别是近年来，空气污染带来的各种疾病层出不穷，使人们对空气质量的要求也越来越高。随着人民生活提高，对健康意识不断提高，各种针对空气气体检测的产品也越来越多，像空气净化器、新风系统（新风机）、带净化功能的空调、空气品质检测仪等。此类消费类电子都会用到传感器模块，用来实时监测并显示室内温度、湿度、CO2浓度、PM2.5质量浓度等四项空气指标，由于该模块大都采用... 31 一、什么是低功耗处理我们在研发电子产品的时候，经常会涉及到功耗的问题。因为电子产品肯定是要供电的，供电的方式最常用的几种是：220V交流直插供电、用直流适配器供电和电池供电。无论是哪种供电方式，只要用到单片机，最终都是要转成低压直流给单片机供电的。而单片机如果不做好低功耗处理的话，电量的消耗会大很多，续航能力也会大大缩短。如果是220V或者适配器供电，那还好点，最多是电费多一点，而如果是用电... 随着人民生活水平的日益提高，大家对家庭环境健康的关注度也越来越高，例如：甲醛、苯、氨气、一氧化碳等，除此之外，还有温度和湿度也备受关注。 武汉瑞纳捷半导体结合自身的低功耗MCU-RJM8L003F6P6和中科银河芯推出的温湿度传感器GX30X系列，搭建了一套低功耗温湿度计方案。RJM8L003F6P6具体超低功耗的特点，功耗能底至0.6uA，并集成了12位高精度ADC，非常适合温湿度计... |
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