LoginRegisterWeChat Login
FavoriteMy ProfileMail Nowkevin@glochip.com+86-0755-84866816QQ1330645577Message
LPDDR5LPDDR4eMMCUFSDDR4SSDModuleSamsungLPDDR5LPDDR4eMMCUFSDDR4SSDModuleMicronLPDDR5LPDDR4eMMCUFSDDR4SSDModuleSK hynixLPDDR4LPDDR3DDR4DDR3eMCPNanyaSLC NANDSPI NANDeMMCMCPSkyhighPPI MRAMSPI MRAMSRAMMRAM KGDNetsolSLC NANDSPI NANDeMMCUFSKioxiaRGB MCUMotor MCUElectrical MCUGeneral MCUDemoKitSynwitAgilex™ FPGAStratix® FPGAArria® FPGAMAX® FPGACyclone® FPGAAlteraSpartan-7 FPGAsArtix-7 FPGAsKintex-7 FPGAsVirtex-7 FPGAsKintex® UltraScale™ FPGAsVirtex® UltraScale™ FPGAsXilinxeMMCeMCPSSDKingstonLPDDR5LPDDR4eMMCDDR4RaysonpSRAMSDRAMDDR2DDR3DDR KGDPiecemakersNor FlashSPI NANDSLC NANDDDRWinbondNOR FlashSLC NANDSPI NANDeMMCMXICeMMCeMCPLPDDR3KowineMMCSSDSandiskSecurity chipSecurity MCUeSIMHEDNOR FLASHNAND FLASHBoya MicroMCUNor FlashZbitsemiRunjetic MCUSecurity chipRunjeticSecurity chipKGDIDKTSecurity chipGEN-FNeowine(ALPU)CMOS SensorPixart
标签模块(1)

标签模块(1)

副标题

Manufacturer
Hot Stock
MRAM
SRAM
LPDDR
eMMC
DDR
UFS
eMCP
Nor Flash
Nand Flash
MCU
Security IC
Sensor
Products

Products

副标题

K4ABG165WA-MCTD
K4ABG165WA-MCTD
Manufacturer： Samsung
Technology： DDR4
Organization： x 16
Density： 32Gb
Speed：
Temperature： 0 ~ 85 °C
Package： 96 FBGA
K4AAG165WA-BCTD
K4AAG165WA-BCTD
Manufacturer： Samsung
Technology： DDR4
Organization： x 16
Density： 16Gb
Speed：
Temperature： 0 ~ 85 °C
Package： 96 FBGA
NT6AN512T32AV-J2
NT6AN512T32AV-J2
Manufacturer： Nanya
Technology： LPDDR4
Organization：
Density： 2GB
Speed：
Temperature：
Package： 200 ball
NT6AN1024F32AV-J2
NT6AN1024F32AV-J2
Manufacturer： Nanya
Technology： LPDDR4
Organization：
Density： 4GB
Speed：
Temperature：
Package： 200 ball
NT6CL256M32AM-H1
NT6CL256M32AM-H1
Manufacturer： Nanya
Technology： LPDDR4
Organization：
Density： 1GB
Speed：
Temperature：
Package： 178ball
H5ANAG6NCJR-XNC
H5ANAG6NCJR-XNC
Manufacturer： SK hynix
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
H5ANAG6NCMR-XNC
H5ANAG6NCMR-XNC
Manufacturer： SK hynix
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
H5ANBG6NAMR-XNC
H5ANBG6NAMR-XNC
Manufacturer： SK hynix
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
H54G26AYRQX066N
H54G26AYRQX066N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G26AYRVX066N
H54G26AYRVX066N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
H54G36AYRQX246N
H54G36AYRQX246N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G36AYRQX264N
H54G36AYRQX264N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G36AYRVX246N
H54G36AYRVX246N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
H54G36AYRVX264N
H54G36AYRVX264N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
H54G46BYYQX053N
H54G46BYYQX053N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G46BYYQX085N
H54G46BYYQX085N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G46BYYVX053N
H54G46BYYVX053N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
H54G46BYYVX085N
H54G46BYYVX085N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
H54G56BYYQX046N
H54G56BYYQX046N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G56BYYQX089N
H54G56BYYQX089N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G56BYYVX046N
H54G56BYYVX046N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
H54G56BYYVX089N
H54G56BYYVX089N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
H54G66BYYQX104N
H54G66BYYQX104N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~105°C
Package：
H54G66BYYVX104N
H54G66BYYVX104N
Manufacturer： SK hynix
Technology： LPDDR4X
Organization：
Density：
Speed：
Temperature： -40~95°C
Package：
MT25QL128ABA1ESE-0SIT
MT25QL128ABA1ESE-0SIT
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT28EW512ABA1LPC-0SIT
MT28EW512ABA1LPC-0SIT
Manufacturer： Micron
Technology：
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT29F1G01ABAFDWB-IT:F
MT29F1G01ABAFDWB-IT:F
Manufacturer： Micron
Technology：
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT40A512M16LY-062E IT:E
MT40A512M16LY-062E IT:E
Manufacturer： Micron
Technology： DDR4
Organization： x 16
Density： 8Gb
Speed：
Temperature： 0 ~ 85 °C
Package： 96 FBGA
MT41K64M16TW-107 IT:J
MT41K64M16TW-107 IT:J
Manufacturer： Micron
Technology： DDR3
Organization： x 16
Density： 1Gb
Speed：
Temperature：
Package： 96 FBGA
MT41K64M16TW-107:J
MT41K64M16TW-107:J
Manufacturer： Micron
Technology： DDR3
Organization： x 16
Density： 1Gb
Speed：
Temperature：
Package： 96 FBGA
MT41K128M16JT-125 IT:K
MT41K128M16JT-125 IT:K
Manufacturer： Micron
Technology： DDR3
Organization： x 16
Density： 2Gb
Speed：
Temperature：
Package： 96 FBGA
MT41K128M16JT-125:K
MT41K128M16JT-125:K
Manufacturer： Micron
Technology： DDR3
Organization： x 16
Density： 2Gb
Speed：
Temperature：
Package： 96 FBGA
MT41K256M16TW-107 IT:P
MT41K256M16TW-107 IT:P
Manufacturer： Micron
Technology： DDR3
Organization： x 16
Density： 4G
Speed：
Temperature：
Package： 96 FBGA
MT41K256M16TW-107:P
MT41K256M16TW-107:P
Manufacturer： Micron
Technology： DDR3
Organization： x 16
Density： 4G
Speed：
Temperature：
Package： 96 FBGA
MT47H64M16NF-25E IT:M
MT47H64M16NF-25E IT:M
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT48LC8M16A2P-6A:L
MT48LC8M16A2P-6A:L
Manufacturer： Micron
Technology：
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
H5AN4G6NBJR-UHC
H5AN4G6NBJR-UHC
Manufacturer： SK hynix
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
H5AN4G8NBJR-VKC
H5AN4G8NBJR-VKC
Manufacturer： SK hynix
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
H5AN8G6NCJR-VKC
H5AN8G6NCJR-VKC
Manufacturer： SK hynix
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
H5AN8G8NCJR-XNC
H5AN8G8NCJR-XNC
Manufacturer： SK hynix
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
K3LK4K40CM-BGCP
K3LK4K40CM-BGCP
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR5
Organization：
Density：
Speed： 6400 Mbps
Temperature：
Package：
K3LK6K60BM-BGCP
K3LK6K60BM-BGCP
Manufacturer： Samsung
Technology：
Organization：
Density：
Speed： 6400 Mbps
Temperature：
Package：
K3LK7K70BM-BGCP
K3LK7K70BM-BGCP
Manufacturer： Samsung
Technology：
Organization：
Density：
Speed： 6400 Mbps
Temperature：
Package：
K3LKBKB0BM-MGCP
K3LKBKB0BM-MGCP
Manufacturer： Samsung
Technology：
Organization：
Density：
Speed： 6400 Mbps
Temperature：
Package：
K3LKCKC0BM-MGCP
K3LKCKC0BM-MGCP
Manufacturer： Samsung
Technology：
Organization：
Density：
Speed： 6400 Mbps
Temperature：
Package：
K3LKDKD0CM-BGCP
K3LKDKD0CM-BGCP
Manufacturer： Samsung
Technology：
Organization：
Density：
Speed： 6400 Mbps
Temperature：
Package：
K4F6E3S4HM-MGCJ
K4F6E3S4HM-MGCJ
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4
Organization： x 32
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
K4F8E3S4HD-MGCL
K4F8E3S4HD-MGCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4
Organization： x 32
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
K4F8E304HB-MGCJ
K4F8E304HB-MGCJ
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4
Organization： x 32
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
K4FBE3D4HM-MGCJ
K4FBE3D4HM-MGCJ
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4
Organization： x 32
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
K4FBE3D4HM-TFCL
K4FBE3D4HM-TFCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4
Organization： x 32
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
K4U6E3S4AA-MGCL
K4U6E3S4AA-MGCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed： 6400Mbps
Temperature：
Package：
K4U6E3S4AA-MGCR
K4U6E3S4AA-MGCR
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed： 6400Mbps
Temperature：
Package：
K4U6E3S4AB-MGCL
K4U6E3S4AB-MGCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed： 6400Mbps
Temperature：
Package：
K4UBE3D4AA-MGCL
K4UBE3D4AA-MGCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed： 6400Mbps
Temperature：
Package：
K4UBE3D4AB-MGCL
K4UBE3D4AB-MGCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed： 6400Mbps
Temperature：
Package：
K4UCE3Q4AA-MGCL
K4UCE3Q4AA-MGCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed： 6400Mbps
Temperature：
Package：
K4UCE3Q4AB-MGCL
K4UCE3Q4AB-MGCL
Manufacturer： Samsung
Technology： LPDDR4X
Organization： x 32
Density：
Speed： 6400Mbps
Temperature：
Package：
KLM8G1GEUF-B04P
KLM8G1GEUF-B04P
Manufacturer： Samsung
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density： 8G
Temperature： -40 ~ 85 °C
Voltage： 1.8 / 3.3 V
Package： 153ball FBGA
KLM8G1GEUF-B04Q
KLM8G1GEUF-B04Q
Manufacturer： Samsung
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density： 8G
Temperature： -40 ~ 105 °C
Voltage： 1.8 / 3.3 V
Package： 153ball FBGA
KLMAG2GEUF-B04P
KLMAG2GEUF-B04P
Manufacturer： Samsung
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density： 16GB
Temperature： -40 ~ 85 °C
Voltage： 1.8 / 3.3 V
Package： 153ball FBGA
KLMBG4GEUF-B04P
KLMBG4GEUF-B04P
Manufacturer： Samsung
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density： 32GB
Temperature： -40 ~ 85 °C
Voltage： 1.8 / 3.3 V
Package： 153ball FBGA
KLUDG4UHGC-B0E1
KLUDG4UHGC-B0E1
Manufacturer： Samsung
Technology： UFS
Version： UFS 3.1
Density： 128GB
Temperature： -25 ~ 85 °C
Voltage： 1.2 / 2.5 V
Package： 153ball FBGA
KLUEG4RHHD-B0G1
KLUEG4RHHD-B0G1
Manufacturer： Samsung
Technology： UFS
Version： UFS 3.1
Density： 256GB
Temperature： -25 ~ 85 °C
Voltage： 1.2 / 2.5 V
Package： 153ball FBGA
KLUEG8UHGB-B0E1
KLUEG8UHGB-B0E1
Manufacturer： Samsung
Technology： UFS
Version： UFS 3.1
Density： 256GB
Temperature： -25 ~ 85 °C
Voltage： 1.2 / 2.5 V
Package： 153ball FBGA
KLUFG8RHGB-B0E1
KLUFG8RHGB-B0E1
Manufacturer： Samsung
Technology： UFS
Version： UFS 3.1
Density： 512GB
Temperature： -25 ~ 85 °C
Voltage： 1.2 / 2.5 V
Package： 153ball FBGA
KLUGGARHDA-B0D1
KLUGGARHDA-B0D1
Manufacturer： Samsung
Technology： UFS
Version： UFS 3.1
Density： 1TB
Temperature： -25 ~ 85 °C
Voltage： 1.2 / 2.5 V
Package： 153ball FBGA
MT29F2G01ABAGDWB-IT:G
MT29F2G01ABAGDWB-IT:G
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT29F2G08ABAEAWP-IT:E
MT29F2G08ABAEAWP-IT:E
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT29F2G08ABAEAWP:E
MT29F2G08ABAEAWP:E
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT29F2G08ABAGAWP-IT:G
MT29F2G08ABAGAWP-IT:G
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT29F4G08ABAFAWP-IT:F
MT29F4G08ABAFAWP-IT:F
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT29F8G08ABACAWP-IT:C
MT29F8G08ABACAWP-IT:C
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT29F8G08ABBCAH4-IT:C
MT29F8G08ABBCAH4-IT:C
Manufacturer： Micron
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53D512M32D2DS-053 WT:D
MT53D512M32D2DS-053 WT:D
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53D1024M32D4DT-046 AIT:D
MT53D1024M32D4DT-046 AIT:D
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53D1024M32D4DT-046 WT:D
MT53D1024M32D4DT-046 WT:D
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53D1024M32D4DT-053 WT:D
MT53D1024M32D4DT-053 WT:D
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53E1G32D2FW-046 WT:B
MT53E1G32D2FW-046 WT:B
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53E1G32D2NP-046 WT:B
MT53E1G32D2NP-046 WT:B
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53E256M32D2DS-053 WT:B
MT53E256M32D2DS-053 WT:B
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
MT53E512M32D1ZW-046 WT:B
MT53E512M32D1ZW-046 WT:B
Manufacturer： Micron
Technology：
Organization：
Density：
Speed：
Temperature：
Package：
TC58BVG0S3HTA00
TC58BVG0S3HTA00
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58BVG1S3HBAI4
TC58BVG1S3HBAI4
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58BVG1S3HTA00
TC58BVG1S3HTA00
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58CVG0S3HRAIJ
TC58CVG0S3HRAIJ
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58CVG2S0HRAIJ
TC58CVG2S0HRAIJ
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58NVG0S3HTA00
TC58NVG0S3HTA00
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58NVG1S3HBAI4
TC58NVG1S3HBAI4
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58NVG1S3HBAI6
TC58NVG1S3HBAI6
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58NVG1S3HTA00
TC58NVG1S3HTA00
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58NVG1S3HTAI0
TC58NVG1S3HTAI0
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TC58NVG2S0HTA00
TC58NVG2S0HTA00
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TH58NVG3S0HTA00
TH58NVG3S0HTA00
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
TH58NVG3S0HTAI0
TH58NVG3S0HTAI0
Manufacturer： Kioxia
Technology： Nand Flash
Density：
Width：
Voltage：
Package：
THGAMRG7T13BAIL
THGAMRG7T13BAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGAMRG8T13BAIL
THGAMRG8T13BAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGAMRG9T23BAIL
THGAMRG9T23BAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGAMRT0T43BAIR
THGAMRT0T43BAIR
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGAMSG9T24BAIL
THGAMSG9T24BAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGAMST0T24BAIL
THGAMST0T24BAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGAMVG7T13BAIL
THGAMVG7T13BAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGAMVG8T13BAIL
THGAMVG8T13BAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGBMJG6C1LBAIL
THGBMJG6C1LBAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGBMJG7C1LBAIL
THGBMJG7C1LBAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGBMJG8C2LBAIL
THGBMJG8C2LBAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGBMNG5D1LBAIL
THGBMNG5D1LBAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version：
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGBMTG5D1LBAIL
THGBMTG5D1LBAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version：
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGBMUG6C1LBAIL
THGBMUG6C1LBAIL
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGJFAT1T84BAIR
THGJFAT1T84BAIR
Manufacturer： Kioxia
Technology：
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
THGJFGT2T85BAIR
THGJFGT2T85BAIR
Manufacturer： Kioxia
Technology： eMMC
Version： eMMC 5.1
Density：
Temperature：
Voltage：
Package：
KM8F9001JM-B813T07
KM8F9001JM-B813T07
Manufacturer： Samung
eStorage Density：
eStorage Version：
DRAM Density：
DRAM Type：
Package：
Speed：
KM8V9001JM-B813T01
KM8V9001JM-B813T01
Manufacturer： Samung
eStorage Density：
eStorage Version：
DRAM Density：
DRAM Type：
Package：
Speed：
KMDH6001DM-B422
KMDH6001DM-B422
Manufacturer： Samung
eStorage Density：
eStorage Version：
DRAM Density：
DRAM Type：
Package：
Speed：
KMDP6001DA-B425
KMDP6001DA-B425
Manufacturer： Samung
eStorage Density：
eStorage Version：
DRAM Density：
DRAM Type：
Package：
Speed：
KMDV6001DB-B625
KMDV6001DB-B625
Manufacturer： Samung
eStorage Density：
eStorage Version：
DRAM Density：
DRAM Type：
Package：
Speed：
KMDX60018M-B425
KMDX60018M-B425
Manufacturer： Samung
eStorage Density：
eStorage Version：
DRAM Density：
DRAM Type：
Package：
Speed：
KMFN60012B-B214
KMFN60012B-B214
Manufacturer： Samung
eStorage Density：
eStorage Version：
DRAM Density：
DRAM Type：
Package：
Speed：
1
2
3
...
5
total 5 page
topage
Home                                    Product                                        News                                   About                                        Contact
Tel：
0755-84866816  
0755-84828852

Contact： Phone：13924645577  13924642346  
             13924649321  13928483205 Mail：kevin@glochip.com
Add：
Rm401,1st Building,Dayun soft town, Longgang District,Shenzhen,China
web：www.globalizex.com  
eMail򠀧
全球芯微信公众号
Samsung Micron SKhynix Kingston Sandisk  Nanya Winbond MXIC ESMT Longsys Biwin HosgingGlobal  BoyaMicro  Zbitesemi Piecemakers Rayson  Skyhigh  Netsol
MCU  SRAM MRAM SDRAM DDR1 DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 LPDDR3 LPDDR4 LPDDR4X LPDDR5 LPDDR5X NAND NOR eMMC UFS eMCP uMCP
Searching