晶存科技完成数亿元B轮融资

2023-05-16 17:54浏览数:13

晶存科技完成数亿元B轮融资

近日,晶存科技完成数亿元B轮融资,投资方包括华强创投。

晶存科技是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业,拥有自主品牌Rayson,涵盖DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMMC和eMCP等嵌入式产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等多个领域。


首页                                    产品展示                                        行业资讯                                   关于我们                                        联系我们
联系电话:
0755-84828852  
0755-84866816

联系方式: 手机号码:13924642346  13872769588
                13924649321  13928483205 联系邮箱:kevin@chip.com.cn
公司地址:

广东省深圳市龙岗区大运软件小镇1栋401室
(3号线,14号线,16号线,33号线)
全球芯科技微信公众号